日月光半導體制造股份有限公司簡輝平獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日月光半導體制造股份有限公司申請的專利封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223260586U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422214012.6，技術領域涉及：H01L23/14；該實用新型封裝結構是由簡輝平;呂育綸設計研發完成，并于2024-09-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本封裝結構在說明書摘要公布了：本申請公開了一種封裝結構，該封裝結構包括：軟板，包括基底層和設置在基底層上的固定層；子封裝單元，設置在基底層上并且由固定層暴露；緩沖層，設置在子封裝單元與軟板之間的空隙，其中，緩沖層的楊氏模量小于子封裝單元的楊氏模量。上述技術方案，至少能夠避免軟板上的子封裝單元與軟板的交界面處發生分層。
本實用新型封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種封裝結構，其特征在于，包括： 軟板，包括基底層和設置在所述基底層上的固定層； 子封裝單元，設置在所述基底層上，嵌入所述固定層中并且由所述固定層暴露； 緩沖層，設置在所述子封裝單元與所述軟板之間的空隙，其中，所述緩沖層的楊氏模量小于所述子封裝單元的楊氏模量。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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