日月光半導體制造股份有限公司呂文隆獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日月光半導體制造股份有限公司申請的專利封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223260602U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422223960.6，技術領域涉及：H01L25/16；該實用新型封裝結構是由呂文隆設計研發完成，并于2024-09-11向國家知識產權局提交的專利申請。
本封裝結構在說明書摘要公布了：本申請提出了一種封裝結構，該封裝結構包括基板，具有第一光子收發器；晶片，設置于基板上且具有第二光子收發器；第一鍵合線，設置成電連接晶片與基板；光通道，設置成連接第一光子收發器與第二光子收發器，其中，光通道的路徑較第一鍵合線的路徑長。如此，光信號傳輸路徑不會暴露于環境中，也不會因環境因素而影響光信號的傳輸品質，同時，由于光通道的路徑較第一鍵合線的路徑長，使得光通道可以取代線長較長的鍵合線。
本實用新型封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種封裝結構，其特征在于，包括： 基板，具有第一光子收發器； 晶片，設置于所述基板上且具有第二光子收發器； 第一鍵合線，設置成電連接所述晶片與所述基板； 光通道，設置成連接所述第一光子收發器與所述第二光子收發器，其中，所述光通道的路徑較所述第一鍵合線的路徑長。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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