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龍圖騰網(wǎng)獲悉唯捷創(chuàng)芯(天津)電子技術(shù)股份有限公司申請(qǐng)的專利一種封裝結(jié)構(gòu)獲國(guó)家實(shí)用新型專利權(quán)，本實(shí)用新型專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN223260588U 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉：該實(shí)用新型的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202422314392.0，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/31；該實(shí)用新型一種封裝結(jié)構(gòu)是由余財(cái)祥;蔣品方設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-09-23向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本實(shí)用新型提供了一種封裝結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。在本實(shí)用新型提供的封裝結(jié)構(gòu)中，其分區(qū)屏蔽間隔件位于沿第一方向設(shè)置的相鄰芯片組件之間，而分區(qū)屏蔽間隔件包括多根屏蔽線弧，且每根屏蔽線弧具有沿不同方向延伸且相連接的第一線弧段和第二線弧段的，從而實(shí)現(xiàn)了通過在相鄰芯片組件之間設(shè)置分區(qū)屏蔽間隔件實(shí)現(xiàn)分區(qū)屏蔽，縮小分區(qū)屏蔽器件占用基底的面積，實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽效果簡(jiǎn)化封裝流程、縮短制作周期，以及有利于降低成本和提高良率的目的。

本實(shí)用新型一種封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 基板； 多個(gè)芯片組件，沿第一方向相互分隔地設(shè)置于所述基板的表面上； 多個(gè)分區(qū)屏蔽間隔件，位于相鄰所述芯片組件之間，且所述分區(qū)屏蔽間隔件包括沿第二方向延伸設(shè)置的多根屏蔽線弧，每根所述屏蔽線弧具有沿不同方向延伸且相連接的第一線弧段和第二線弧段； 塑封層，位于所述基板上并包裹所述多個(gè)芯片組件及所述多個(gè)分區(qū)屏蔽間隔件。

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