武漢光迅科技股份有限公司任欣舒獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉武漢光迅科技股份有限公司申請的專利一種芯片與粘膜分離用頂針機構(gòu)、裝置及其產(chǎn)線獲國家實用新型專利權(quán),本實用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN223260578U 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的實用新型授權(quán)公告中獲悉:該實用新型的專利申請?zhí)?專利號為:202422312255.3,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L21/687;該實用新型一種芯片與粘膜分離用頂針機構(gòu)、裝置及其產(chǎn)線是由任欣舒;胡忞遠;楊帆;熊緒婧;魏雙枝;陳步沆設(shè)計研發(fā)完成,并于2024-09-23向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本一種芯片與粘膜分離用頂針機構(gòu)、裝置及其產(chǎn)線在說明書摘要公布了:本實用新型具體涉及一種芯片與粘膜分離用頂針機構(gòu)、裝置及其產(chǎn)線,所述的頂針機構(gòu)通過在芯片的待頂升平面的X、Y向中軸線分別設(shè)置的第一頂升面和第二頂升面的次序頂升,解決非針尖狀頂針容易導(dǎo)致膠劑殘留的技術(shù)問題,進而既能保證頂針的頂起不會產(chǎn)生過大的壓強而導(dǎo)致粘膜刺穿或芯片損壞,又能避免膠劑在芯片上殘留,確保芯片的良品率。
本實用新型一種芯片與粘膜分離用頂針機構(gòu)、裝置及其產(chǎn)線在權(quán)利要求書中公布了:1.一種芯片與粘膜分離用頂針機構(gòu),其特征在于,包括:頂針模組3和驅(qū)動組件4; 所述的頂針模組3包括第一頂針件31和第二頂針件32,所述的第一頂針件31和所述的第二頂針件32的一端分別與所述的驅(qū)動組件4連接,其另一端分別設(shè)置有與芯片的待頂升平面平行的第一頂升面和第二頂升面,所述的第一頂升面位于所述的待頂升平面的Y向中軸線,所述的第二頂升面位于所述的待頂升平面的X向中軸線,且對稱設(shè)置于所述的第一頂升面的兩側(cè); 在所述的驅(qū)動組件4的驅(qū)動下,所述的第一頂針件31和所述的第二頂針件32按照次序被頂起。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人武漢光迅科技股份有限公司,其通訊地址為:430000 湖北省武漢市武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)流蘇南路1號(自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū));或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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