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龍圖騰網(wǎng)獲悉飛騰信息技術(shù)有限公司申請(qǐng)的專利液冷封裝模塊獲國(guó)家實(shí)用新型專利權(quán)，本實(shí)用新型專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN223260594U 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉：該實(shí)用新型的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202422432012.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/473；該實(shí)用新型液冷封裝模塊是由陳彪設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-10-09向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本液冷封裝模塊在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種液冷封裝模塊，包括基板、芯片以及封裝外殼；芯片貼設(shè)在基板上，封裝外殼具有繞芯片周向圍設(shè)的貼合部，貼合部與基板密封連接；封裝外殼與基板之間形成用于容置芯片的容納腔，芯片背離基板的表面與封裝外殼貼合；封裝外殼在貼合部環(huán)繞范圍內(nèi)形成中空區(qū)域，在中空區(qū)域設(shè)置有仿生散熱結(jié)構(gòu)；封裝外殼背離基板的表面的相對(duì)兩側(cè)開(kāi)設(shè)有進(jìn)液口與出液口；仿生散熱結(jié)構(gòu)中具有一端連通進(jìn)液口、另一端連通出液口的仿生微通道。本申請(qǐng)將液冷通道集成在封裝外殼內(nèi)部，縮短熱量傳導(dǎo)路徑，有效提升散熱效率。

本實(shí)用新型液冷封裝模塊在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種液冷封裝模塊，其特征在于，包括基板100、芯片101以及封裝外殼102；所述芯片101貼設(shè)在所述基板100上，所述封裝外殼102具有繞所述芯片101周向圍設(shè)的貼合部103，所述貼合部103與所述基板100密封連接；所述封裝外殼102與所述基板100之間形成用于容置芯片101的容納腔104，所述芯片101背離所述基板100的表面與所述封裝外殼102貼合；所述封裝外殼102在所述貼合部103環(huán)繞范圍內(nèi)形成中空區(qū)域105，在所述中空區(qū)域105設(shè)置有仿生散熱結(jié)構(gòu)106；所述封裝外殼102背離所述基板100的表面的相對(duì)兩側(cè)開(kāi)設(shè)有進(jìn)液口107與出液口108；所述仿生散熱結(jié)構(gòu)106中具有一端連通所述進(jìn)液口107、另一端連通所述出液口108的仿生微通道。

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