一種多塊筒狀半導體晶圓片的粘合設備
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專利號：2025103493507公告封卷
申請日：
2025-03-24
發布日期：2025-09-19
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{{getTimesDateStr(scope.row.addDate || "")}}
{{scope.row.showName || "--"}}
{{Math.abs(scope.row.price*1)==0?"詢價":"￥"+Math.abs(scope.row.price*1)+(scope.row.priceStartFlag!=null&&scope.row.priceStartFlag==1?"起":"")}}
{{scope.row.phone || "--"}}
{{scope.row.qq || "--"}}
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專利摘要
本發明公開了一種多塊筒狀半導體晶圓片的粘合設備，涉及晶圓粘合加工技術領域，包括粘合設備，包括放置板、升降電機和晶圓片本體，還包括固定裝置和清理裝置；其中，固定裝置包括壓板和固定組件，所述壓板固定安裝在升降電機的輸出端，所述固定組件包括固定框、滑動板、壓桿、推壓板、連接桿、夾板、夾片、固定桿和托盤，所述固定框固定安裝在放置板的上方，所述滑動板滑動安裝在固定框的內部，所述壓桿固定安裝在滑動板的上方，所述推壓板滑動安裝在固定框的內壁底部，本發明，具有避免晶圓片產生偏移，使得加工過程中晶圓片之間的不匹配或錯位，影響提高粘合質量和器件性能，降低晶圓片的加工成本的特點。
交易流程
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需求匹配
精準匹配需求，不成功不收費03
確定購買
達成協議后按照約定支付賬款04
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