

一種二極管封裝設備及封裝工藝
70
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專利號:2024115136718專利權維持
申請日:
2024-10-28
發布日期:2025-09-12
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本發明涉及二極管生產設備技術領域,公開了一種二極管封裝設備及封裝工藝,包括支撐臺,支撐臺的一側設置有操作臺,支撐臺的頂部設置有支撐板,支撐板上設置有支撐架,支撐架之間設置有防護板,操作臺上設置有操作儀,操作儀上連通設置有運輸管,運輸管的一端設置有注射頭,支撐板內設置有驅動源,驅動源的輸出端設置有轉動板,轉動板上設置有調節組件;支撐板的頂部設置有輔助組件;調節組件用于對放置在其上方的二極管芯片進行封裝前的糾偏導向;輔助組件用于對二極管芯片封裝時進行氣泡消除。相較于現有技術,本申請確保封裝材料在芯片上均勻分布,保證封裝的完整性,使封裝過程更加穩定可靠。

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