一種評估聚合物基自修復膜自修復能力的方法
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專利號：2020100985564專利權維持
申請日：
2020-02-18
發布日期：2025-09-02
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專利摘要
本發明涉及一種評估聚合物基自修復膜自修復能力的方法，是將聚合物基自修復膜進行制樣—刻蝕—自修復—測量過程，當測量結果不合規時，即當裂紋形貌目視存在明顯裂紋或者D大于閾值K時，則重新進行制樣—刻蝕—自修復—測量的過程，且刻蝕的特定裂紋結構為上一次刻蝕中的自修復能力下一等級對應的結構；當測量結果合規時，即當裂紋形貌目視無明顯裂紋且D小于等于閾值K時，則聚合物基自修復膜的自修復能力等級為該次刻蝕中的特定裂紋結構所對應的等級；特定裂紋結構由具有相同間距的裂紋構成，每個裂紋的尺寸用直徑和深度或者寬度和深度表示；自修復能力等級分為優、良、中、差四個等級。
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