一種評估聚合物基自修復膜自修復極限的方法
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專利號：2020100985494專利權維持
申請日：
2020-02-18
發布日期：2025-09-02
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專利摘要
本發明涉及一種評估聚合物基自修復膜自修復極限的方法，將聚合物基自修復膜循環進行刻蝕—自修復—測量過程，直至測量結果超出規定；記錄循環次數N，即記為該聚合物基自修復膜自修復極限；所述測量結果超出規定是指自修復后聚合物基自修復膜的上表面粗糙度值D大于閾值K或者裂紋形貌目視有明顯裂紋：所述裂紋結構由多個相同的且具有一定間距的裂紋構成，每個裂紋的尺寸用直徑和深度或者寬度和深度表示；所述的特定裂紋結構是指每個裂紋的直徑、寬度或者深度大于等于100nm。本發明的方法，能夠精確地制備出可控尺寸的裂紋，從而保證方法的標準性；能在同一樣品、同一區域進行多次重復形貌裂痕的損傷愈合用以評估其自修復極限。
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