三星電子株式會社安皙根獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉三星電子株式會社申請的專利半導體封裝件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112447613B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010645339.2，技術領域涉及：H10B80/00；該發明授權半導體封裝件是由安皙根設計研發完成，并于2020-07-07向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝件在說明書摘要公布了：提供了一種半導體封裝件。所述半導體封裝件包括：封裝件基底，具有第一表面、設置為與第一表面背對且具有凹部的第二表面以及具有相對于第一表面傾斜的側表面的通孔，并且通孔的穿過第一表面限定的第一開口的第一直徑小于通孔的穿過凹部的底表面限定的第二開口的第二直徑；多個第一半導體芯片，設置在第一表面上；第二半導體芯片，設置在底表面上；以及模制部，設置在通孔中，并且覆蓋所述多個第一半導體芯片和第二半導體芯片。
本發明授權半導體封裝件在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括： 封裝件基底，具有第一表面、與所述第一表面背對且具有凹部的第二表面以及具有相對于所述第一表面傾斜的側表面的通孔，所述通孔的穿過所述第一表面限定的第一開口的第一直徑小于所述通孔的穿過所述凹部的底表面限定的第二開口的第二直徑； 多個第一半導體芯片，設置在所述第一表面上； 第二半導體芯片，設置在所述凹部的底表面上；以及 模制部，設置在所述通孔中，并且覆蓋所述多個第一半導體芯片和所述第二半導體芯片， 其中，所述多個第一半導體芯片中的每個包括存儲器芯片，并且所述第二半導體芯片包括應用處理器。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道水原市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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