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龍圖騰網獲悉株式會社迪思科申請的專利樹脂粘貼機獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112289707B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010712066.9，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權樹脂粘貼機是由右山芳國;椙浦一輝;柿沼良典;生島充設計研發完成，并于2020-07-22向國家知識產權局提交的專利申請。

本樹脂粘貼機在說明書摘要公布了：提供樹脂粘貼機，能夠降低包覆在晶片上的樹脂的厚度偏差。樹脂粘貼機具有：加工室，其包含保持部、工作臺、樹脂提供部、移動部以及硬化部，該保持部對晶片進行保持，該工作臺與保持部對置，該樹脂提供部向工作臺提供液狀樹脂，該移動部使保持部和工作臺相對地接近，該硬化部使液狀樹脂硬化；溫度測定部，其測定加工室中的溫度；以及控制部，其對各機構進行控制。控制部包含相關關系數據存儲部，該相關關系數據存儲部記錄溫度與各溫度下的移動部的移動量之間的相關關系數據來作為即使在不同溫度下也用于使包覆的樹脂的厚度恒定的數據，參照相關關系數據，將符合溫度測定部測定出的溫度的移動量設定在移動部中，在晶片上包覆規定的厚度的樹脂。

本發明授權樹脂粘貼機在權利要求書中公布了：1.一種樹脂粘貼機，其在晶片的一個面上包覆期望的厚度的樹脂，其中， 該樹脂粘貼機具有： 加工室，其包含保持部、工作臺、樹脂提供部、移動部以及硬化部，該保持部對晶片進行保持，該工作臺與該保持部對置，該樹脂提供部向該工作臺提供液狀樹脂，該移動部使該保持部和該工作臺相對地接近，該硬化部使包覆在晶片上的該液狀樹脂硬化； 溫度測定部，其測定該加工室中的溫度，該溫度測定部包含測定該保持部的溫度的第1溫度測定器件和測定該工作臺的溫度的第2溫度測定器件，其中，該加工室中的溫度是以該第1溫度測定器件所測定的溫度和該第2溫度測定器件所測定的溫度為基礎的溫度；以及 控制部，其構造成對各機構進行控制， 該控制部包含相關關系數據存儲部，該相關關系數據存儲部記錄溫度與各溫度下的該移動部的移動量之間的相關關系數據來作為即使在不同的溫度下也用于使包覆的樹脂的厚度恒定的數據，并且該相關關系數據是基于在不同溫度的該加工室中使該移動部移動相同的量時所包覆的樹脂的厚度的測定結果而取得的， 該控制部構造成參照該相關關系數據將符合該溫度測定部測定出的溫度的移動量設定在該移動部中， 在晶片上包覆規定的厚度的樹脂。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人株式會社迪思科，其通訊地址為：日本東京都；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。