買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網獲悉深圳市先進連接科技有限公司申請的專利半導體設備及其雙面覆銀預制片制作工藝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115565970B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211268017.6，技術領域涉及：H01L23/373；該發明授權半導體設備及其雙面覆銀預制片制作工藝是由岑瑋;靳清;吳昊設計研發完成，并于2022-10-17向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體設備及其雙面覆銀預制片制作工藝在說明書摘要公布了：本申請公開了一種半導體設備及其雙面覆銀預制片制作工藝，屬于電子材料制備領域。該工藝包括制備燒結用銀膏；將所述銀膏均勻涂覆在轉印基材上；烘干所述銀膏成銀膜；將所述銀膜轉印至金屬箔的正反兩面，制備成型，得到雙面覆銀預制片；所述雙面覆銀預制片用于功率模塊與散熱器之間的燒結焊接。也就是說，基于本申請雙面覆銀預制片制作工藝得到的雙面覆銀預制片，該雙面覆銀預制片的厚度均勻，在保證焊接后的正常散熱需求的前提下，降低原本焊接銀膏的缺陷，從而提高焊接可靠性，進而保證了在使用雙面覆銀預制片作為散熱器與功率模塊之間的焊接片時散熱性能的穩定。

本發明授權半導體設備及其雙面覆銀預制片制作工藝在權利要求書中公布了：1.一種半導體設備，其特征在于，所述半導體設備包括功率模塊、雙面覆銀預制片和散熱器： 所述功率模塊，用于執行所述功率模塊內的半導體器件相應的功能； 所述功率模塊下端設有所述散熱器，所述功率模塊與所述散熱器之間連接有所述雙面覆銀預制片，所述雙面覆銀預制片通過燒結焊接將所述功率模塊與所述散熱器進行固定； 其中，所述功率模塊為在半導體器件與陶瓷覆銅板之間涂覆銀膏封裝得到的，所述雙面覆銀預制片為在黑色金屬或有色金屬制成的金屬箔正反兩面上涂覆均勻厚度的銀膏得到的； 對所述金屬箔的表面進行鍍層處理；其中，對鍍膜處理后的金屬箔的正反兩面待覆蓋銀膜；其中，所述鍍層材料的選定范圍包括金、鎳金、鎳鈀金、鎳銀； 所述散熱器，用于對所述功率模塊進行散熱； 所述雙面覆銀預制片，用于將所述功率模塊與所述散熱器進行焊接固定。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳市先進連接科技有限公司，其通訊地址為：518101 廣東省深圳市寶安區沙井街道后亭社區后亭茅洲山工業園工業大廈全至科技創新園科創大廈20層F；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。