季華實(shí)驗(yàn)室謝利華獲國(guó)家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉季華實(shí)驗(yàn)室申請(qǐng)的專利一種半導(dǎo)體退火方法、系統(tǒng)及存儲(chǔ)介質(zhì)獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN120432384B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-23發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為:202510933973.9,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L21/324;該發(fā)明授權(quán)一種半導(dǎo)體退火方法、系統(tǒng)及存儲(chǔ)介質(zhì)是由謝利華;劉欣;唐卓睿;彭定強(qiáng);高桑田設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2025-07-08向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。
本一種半導(dǎo)體退火方法、系統(tǒng)及存儲(chǔ)介質(zhì)在說明書摘要公布了:本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制備技術(shù)領(lǐng)域,本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體退火方法、系統(tǒng)及存儲(chǔ)介質(zhì),包括:根據(jù)晶圓結(jié)構(gòu)劃分為中心區(qū)、過渡區(qū)和邊緣區(qū),并計(jì)算區(qū)域間的中心過渡協(xié)同增益與過渡邊緣協(xié)同增益;對(duì)各區(qū)域紅外高溫計(jì)進(jìn)行獨(dú)立校準(zhǔn);基于校準(zhǔn)結(jié)果依次整定中心區(qū)、過渡區(qū)和邊緣區(qū)的PID控制參數(shù);基于整定完成的PID參數(shù)對(duì)晶圓進(jìn)行協(xié)同加熱控制,直至退火處理完成;本發(fā)明通過主從協(xié)同增益控制實(shí)現(xiàn)晶圓各區(qū)域溫度的實(shí)時(shí)跟隨,提升了退火過程中晶圓各區(qū)域之間的溫度均勻性,有效解決退火處理過程中邊緣區(qū)域溫度滯后或過熱問題,確保半導(dǎo)體退火工藝的性能一致性。
本發(fā)明授權(quán)一種半導(dǎo)體退火方法、系統(tǒng)及存儲(chǔ)介質(zhì)在權(quán)利要求書中公布了:1.一種半導(dǎo)體退火方法,其特征在于,包括: 根據(jù)晶圓結(jié)構(gòu)將晶圓劃分為中心區(qū)、過渡區(qū)和邊緣區(qū),并計(jì)算各區(qū)域間的協(xié)同增益權(quán)重值,以得到中心過渡協(xié)同增益和過渡邊緣協(xié)同增益; 對(duì)各區(qū)域的紅外高溫計(jì)進(jìn)行獨(dú)立校準(zhǔn); 待校準(zhǔn)完成后,則對(duì)中心區(qū)進(jìn)行PID控制參數(shù)整定,以得到中心區(qū)PID控制參數(shù); 基于中心區(qū)PID控制參數(shù)和中心過渡協(xié)同增益,對(duì)過渡區(qū)進(jìn)行PID控制參數(shù)整定,以得到過渡區(qū)PID控制參數(shù); 基于過渡區(qū)PID控制參數(shù)和過渡邊緣協(xié)同增益,對(duì)邊緣區(qū)進(jìn)行PID控制參數(shù)整定,以得到邊緣區(qū)PID控制參數(shù); 對(duì)晶圓進(jìn)行退火處理,并基于中心區(qū)PID控制參數(shù)、過渡區(qū)PID控制參數(shù)和邊緣區(qū)PID控制參數(shù)對(duì)晶圓各區(qū)域的溫度進(jìn)行協(xié)同控制,直至退火處理完成; 所述根據(jù)晶圓結(jié)構(gòu)將晶圓劃分為中心區(qū)、過渡區(qū)和邊緣區(qū),并計(jì)算各區(qū)域間的協(xié)助增益權(quán)重值,以得到中心過渡協(xié)同增益和過渡邊緣協(xié)同增益,包括:根據(jù)晶圓結(jié)構(gòu)將晶圓劃分為中心區(qū)、過渡區(qū)和邊緣區(qū);獲取中心區(qū)和過渡區(qū)之間的接觸面積和中心點(diǎn)等效傳熱距離,并結(jié)合晶圓基片材料的熱導(dǎo)率參數(shù)進(jìn)行增益計(jì)算,以得到中心過渡協(xié)同增益;獲取過渡區(qū)和邊緣區(qū)之間的接觸面積和中心點(diǎn)等效傳熱距離,并結(jié)合晶圓基片材料的熱導(dǎo)率參數(shù)進(jìn)行增益計(jì)算,以得到過渡邊緣協(xié)同增益; 所述中心過渡協(xié)同增益和過渡邊緣協(xié)同增益的計(jì)算公式如下: ; ; 其中,為區(qū)域i和區(qū)域j之間的熱導(dǎo);為區(qū)域i和區(qū)域j之間的接觸面積;為區(qū)域i和區(qū)域j之間中心點(diǎn)的等效傳熱距離;為區(qū)域i和區(qū)域j界面處的等效熱導(dǎo)率;為區(qū)域i和區(qū)域j之間的協(xié)同增益;為區(qū)域i的相鄰區(qū)域集合;為區(qū)域i和相鄰區(qū)域k之間的熱導(dǎo)。
如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)@麢?quán)人季華實(shí)驗(yàn)室,其通訊地址為:528200 廣東省佛山市南海區(qū)桂城街道環(huán)島南路28號(hào);或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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