買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網獲悉中國電子科技集團公司第五十八研究所申請的專利一種晶上系統標準化互連基板實現方法和互連結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120471006B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510971355.3，技術領域涉及：G06F30/392；該發明授權一種晶上系統標準化互連基板實現方法和互連結構是由王夢雅;朱旻琦;宋剛杰;魏敬和設計研發完成，并于2025-07-15向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種晶上系統標準化互連基板實現方法和互連結構在說明書摘要公布了：本發明屬于半導體封裝技術領域，特別涉及一種晶上系統標準化互連基板實現方法和互連結構。包括：將晶上系統中所集成的芯粒進行排列組合構成多種不同的功能單元；將底部具有標準化PAD分布的不同微模組級互連基板，分別按照上述不同的功能單元貼裝到相對應的芯粒后，以構成多種不同的功能單元微模組；提供頂部具有標準化PAD分布陣列的晶圓級互連基板，并根據互連通信需求、對外通信需求以及供電需求完成對晶圓級互連基板的布線設計定型；將不同的功能單元微模組貼裝到晶圓級互連基板上以實現標準化互連。該方法能夠打破晶上系統定制化架構，減少因芯粒選型更改帶來的復雜且耗時的晶圓級互連基板設計與加工，提高設計效率。

本發明授權一種晶上系統標準化互連基板實現方法和互連結構在權利要求書中公布了：1.一種晶上系統標準化互連基板實現方法，其特征在于，包括： 步驟一：將晶上系統中所集成的芯粒進行排列組合，以構成多種不同的功能單元； 步驟二：提供底部具有標準化PAD分布的不同微模組級互連基板； 步驟三：將底部具有標準化PAD分布的不同微模組級互連基板，分別按照上述不同的功能單元貼裝到相對應的芯粒后，以構成多種不同的功能單元微模組； 步驟四：提供頂部具有標準化PAD分布陣列的晶圓級互連基板，并根據互連通信需求、對外通信需求以及供電需求完成對晶圓級互連基板的布線設計定型； 步驟五：根據應用需求，將不同種類和不同數量的功能單元微模組貼裝到晶圓級互連基板上，以實現標準化互連； 在所述步驟一中，所述功能單元由主控芯粒與存儲芯粒構成，所述主控芯粒包括CPU、FPGA、DSP和AI；所述存儲芯粒包括DDRx和FLASH； 所述標準化PAD分布包括標準化信號管腳陣列、標準化電源管腳陣列和標準化地管腳陣列； 通過所述標準化信號管腳陣列，對多種不同的功能單元之間的晶內互連通信需求和晶外通信需求取并集，以提供最大化通信數量；通過所述標準化電源管腳陣列，對多種不同的功能單元的供電需求取并集，以提供最大化電源軌數量； 在所述步驟三中，不同的所述功能單元微模組，通過其各自底部具有標準化PAD分布的微模組級互連基板，以實現對不同的功能單元之間的管腳定義進行兼容； 在所述步驟四中，所述晶圓級互連基板中通信路徑均需按照通信最高速率進行信號完整性仿真優化，以保證所有功能單元的通信需求；所述晶圓級互連基板中供電平面均需按照電源最大電平與電流進行電源完整性仿真優化，以保證所有功能單元的供電需求； 該方法將多種應用場景下晶上系統內所集成的若干主控芯粒與存儲芯粒進行多元化組合構成若干功能單元，并通過對所有功能單元的晶內信號互連需求、晶外通信需求以及供電需求分別進行取并集并進行合理分布的方式定義標準PAD分布，標準PAD分布在兼具最大化通信需求的同時提供最大化電源軌數量，從而形成一批具有標準PAD分布的功能單元微模組群；晶圓級互連基板頂部布置若干個PAD，能夠根據應用需求選擇任意種類與數量的功能單元微模組，任意貼裝到具有標準PAD分布陣列的晶圓級互連基板上構成晶上系統。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司第五十八研究所，其通訊地址為：214000 江蘇省無錫市濱湖區惠河路5號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。