天芯互聯科技有限公司楊鵬星獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉天芯互聯科技有限公司申請的專利一種裸片封裝組件及其制備方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN115274577B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202110713286.8,技術領域涉及:H01L23/31;該發明授權一種裸片封裝組件及其制備方法是由楊鵬星設計研發完成,并于2021-06-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種裸片封裝組件及其制備方法在說明書摘要公布了:本申請公開了一種裸片封裝組件及其制備方法,裸片封裝組件包括:裸片及封裝基板,裸片的第一表面焊接于封裝基板上;其中,裸片包括相對設置的第一表面與第二表面,第一表面上形成有植球;第一散熱件,第一散熱件貼裝于封裝基板上;其中,第一散熱件具有背向設置的凹槽,以容置裸片;第二散熱件,第二散熱件設置于第一散熱件遠離裸片的一側表面;塑封體,塑封體填充于裸片、第一散熱件以及第二散熱件與封裝基板之間的剩余空間;第三散熱件,第三散熱件設置于第二散熱件遠離第一散熱件的一側表面。通過上述方式,本申請能夠迅速對裸片進行散熱。
本發明授權一種裸片封裝組件及其制備方法在權利要求書中公布了:1.一種裸片封裝組件,其特征在于,包括: 裸片及封裝基板,所述裸片的第一表面焊接于所述封裝基板上;其中,所述裸片包括相對設置的所述第一表面與第二表面,所述第一表面上形成有植球; 第一散熱件,所述第一散熱件貼裝于所述封裝基板上;其中,所述第一散熱件具有背向設置的凹槽,以容置所述裸片;所述裸片的所述第二表面通過非導電膠與所述凹槽連接; 第二散熱件,所述第二散熱件設置于所述第一散熱件遠離所述裸片的一側表面;所述第二散熱件的表面通過所述非導電膠與所述第一散熱件遠離所述裸片的表面連接; 塑封體,所述塑封體填充于所述裸片、所述第一散熱件以及所述第二散熱件與所述封裝基板之間的剩余空間; 第三散熱件,所述第三散熱件設置于所述第二散熱件遠離所述第一散熱件的一側表面;所述第三散熱件通過所述非導電膠與所述第二散熱件遠離所述第一散熱件的表面連接;所述第一散熱件、所述第二散熱件、所述第三散熱件的材料包括銅、鋁或者銅鋁合金。
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