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龍圖騰網獲悉株式會社村田制作所申請的專利半導體裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114300426B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111159512.9，技術領域涉及：H01L23/367；該發明授權半導體裝置是由吉見俊二;竹松佑二;山口幸哉;上嶋孝紀;后藤聰;荒屋敷聰設計研發完成，并于2021-09-30向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體裝置在說明書摘要公布了：本發明提供半導體裝置。第一部件包括由單體半導體系的半導體元件構成一部分的第一電子電路。在第一部件設置有第一導體突起。第二部件與第一部件接合。第二部件在俯視時比第一部件小，包括由化合物半導體系的半導體元件構成一部分的第二電子電路。在第二部件設置有第二導體突起。功率放大器包括前級放大電路和后級放大電路。第二電子電路包括后級放大電路。第一電子電路及第二電子電路中的一方包括前級放大電路。第一電子電路包括使輸入到從多個接點中選擇的一個接點的高頻信號輸入到前級放大電路的第一開關、控制前級放大電路及后級放大電路的動作的控制電路、使從后級放大電路輸出的高頻信號從自多個接點中選擇的一個接點輸出的第二開關。

本發明授權半導體裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置，具備： 第一部件，包括第一電子電路，上述第一電子電路的一部分由配置在表層部的單體半導體系的半導體元件構成； 至少一個第一導體突起，設置于上述第一部件的一個面，與上述第一電子電路連接； 第二部件40，與上述第一部件的設置有上述第一導體突起的面接合，在俯視時比上述第一部件小，包括第二電子電路，上述第二電子電路的一部分由化合物半導體系的半導體元件構成； 至少一個第二導體突起，設置于上述第二部件，與上述第二電子電路連接，與上述第一導體突起向同一方向突出；以及 功率放大器，包括前級放大電路和后級放大電路， 上述第二電子電路包括后級放大電路， 上述第一電子電路以及上述第二電子電路中的一方包括前級放大電路，由上述前級放大電路放大后的高頻信號輸入到上述后級放大電路， 上述第一電子電路包括： 第一開關，使輸入到從多個接點中選擇的一個接點的高頻信號輸入到上述前級放大電路； 控制電路，控制上述前級放大電路以及上述后級放大電路的動作；以及 第二開關，使從上述后級放大電路輸出的高頻信號從自多個接點中選擇的一個接點輸出。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人株式會社村田制作所，其通訊地址為：日本京都府；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。