華為技術(shù)有限公司徐偉獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉華為技術(shù)有限公司申請的專利功率放大器芯片以及通信設(shè)備獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114391180B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202080011124.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L25/07；該發(fā)明授權(quán)功率放大器芯片以及通信設(shè)備是由徐偉;史坡;楊正得;王余峰;鄒俊浩;羅青全;上官聲長設(shè)計研發(fā)完成，并于2020-08-18向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本功率放大器芯片以及通信設(shè)備在說明書摘要公布了：本申請實施例提供了一種功率放大器芯片和通信設(shè)備，該功率放大器芯片包括：封裝殼；多個功率放大器裸芯片，該多個功率放大器裸芯片合封于封裝殼中；其中，該多個功率放大器裸芯片中的每一個功率放大器裸芯片包括至少一級功率放大器，從而可以降低功率放大器所占用的終端設(shè)備的版圖面積，進而降低通信設(shè)備所占用的終端設(shè)備的版圖面積，有利于高度集成化的終端設(shè)備的實現(xiàn)。
本發(fā)明授權(quán)功率放大器芯片以及通信設(shè)備在權(quán)利要求書中公布了：1.一種功率放大器芯片，其特征在于，包括： 封裝殼； 多個功率放大器裸芯片，所述多個功率放大器裸芯片合封于所述封裝殼中； 第一電源端，所述第一電源端為所述多個功率放大器裸芯片中的第一功率放大器裸芯片的電源端； 第二電源端，所述第二電源端為所述多個功率放大器裸芯片中的第二功率放大器裸芯片的電源端； 第一開關(guān)，位于所述封裝殼中，用于將第一電容連接在公共地與所述第一電源端之間或者斷開所述連接； 其中，所述多個功率放大器裸芯片中的每一個功率放大器裸芯片包括至少一級功率放大器； 所述多個功率放大器裸芯片分別支持不同的射頻頻段，所述多個功率放大器裸芯片支持雙連接或多連接。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人華為技術(shù)有限公司，其通訊地址為：518129 廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田華為總部辦公樓；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結(jié)論僅反映本公司于發(fā)布本報告當(dāng)日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔(dān)任何法律責(zé)任的依據(jù)或者憑證。
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