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龍圖騰網(wǎng)獲悉華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)的專利包括補(bǔ)償體積變化的補(bǔ)償器的液冷裝置獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN116250380B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202080105506.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K5/06；該發(fā)明授權(quán)包括補(bǔ)償體積變化的補(bǔ)償器的液冷裝置是由迪迷特·萊尼達(dá)維奇·庫什;陳奇;楊果設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-09-29向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本包括補(bǔ)償體積變化的補(bǔ)償器的液冷裝置在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種用于接收和散發(fā)芯片熱量的液冷裝置。所述液冷裝置包括液體導(dǎo)管和至少一個(gè)補(bǔ)償器，所述液體導(dǎo)管設(shè)置為輸送冷卻液通過所述冷卻裝置，所述至少一個(gè)補(bǔ)償器每個(gè)都具有設(shè)置為容納所述冷卻液的內(nèi)部體積。所述至少一個(gè)補(bǔ)償器的特征在于，所述至少一個(gè)補(bǔ)償器的至少一個(gè)壁包括至少一個(gè)自適應(yīng)部分，例如，雙金屬部分。所述至少一個(gè)自適應(yīng)部分設(shè)置為通過以下方式調(diào)整所述至少一個(gè)補(bǔ)償器的所述內(nèi)部體積：響應(yīng)于或直接響應(yīng)于冷卻液溫度升高而增大所述內(nèi)部體積，以及響應(yīng)于或直接響應(yīng)于冷卻液溫度下降而減小所述內(nèi)部體積。

本發(fā)明授權(quán)包括補(bǔ)償體積變化的補(bǔ)償器的液冷裝置在權(quán)利要求書中公布了：1.一種液冷裝置（100、500、600、700），其特征在于，所述液冷裝置用于接收和散發(fā)電子組件電路的熱量，所述液冷裝置包括液體導(dǎo)管（106、506、606、706）和至少一個(gè)補(bǔ)償器（104、504、604、704），所述液體導(dǎo)管設(shè)置為輸送冷卻液（108、508、608、708）通過所述液冷裝置，所述至少一個(gè)補(bǔ)償器每個(gè)都具有設(shè)置為容納所述冷卻液的內(nèi)部體積，其中， 所述至少一個(gè)補(bǔ)償器的特征在于，所述至少一個(gè)補(bǔ)償器的至少一個(gè)壁（112）包括設(shè)置有不同的熱膨脹系數(shù)（coefficientofthermalexpansion，CTE）差值的至少兩個(gè)自適應(yīng)部分（410、412），至少一個(gè)所述自適應(yīng)部分設(shè)置為通過以下方式調(diào)整所述至少一個(gè)補(bǔ)償器的所述內(nèi)部體積：響應(yīng)于或直接響應(yīng)于冷卻液溫度升高而增大所述內(nèi)部體積，以及響應(yīng)于或直接響應(yīng)于冷卻液溫度下降而減小所述內(nèi)部體積。

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