華為技術有限公司劉新榮獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉華為技術有限公司申請的專利一種晶圓獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116250068B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080105276.X，技術領域涉及：H01L21/66；該發明授權一種晶圓是由劉新榮;蔡振華;周慶萍設計研發完成，并于2020-10-16向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種晶圓在說明書摘要公布了：本申請實施例提供一種晶圓，涉及芯片技術領域，可以解決對不完整的曝光單元中的不透明的膜層的厚度無法進行完全監控的問題。該晶圓包括第一曝光單元以及第二曝光單元；所述第二曝光單元位于所述晶圓的外圍；所述第二曝光單元中芯片的數量小于所述第一曝光單元中芯片的數量；所述晶圓還包括：第一工藝監控圖形；所述第二曝光單元中的每個芯片的區域和或每個所述芯片周圍的切割道上設置有至少一個所述第一工藝監控圖形；所述第二曝光單元包括至少兩個芯片。
本發明授權一種晶圓在權利要求書中公布了：1.一種晶圓，其特征在于，包括： 第一曝光單元以及第二曝光單元；其中，所述第二曝光單元位于所述晶圓的外圍；所述第二曝光單元中芯片的數量小于所述第一曝光單元中芯片的數量； 所述晶圓還包括：第一工藝監控圖形； 其中，所述第二曝光單元中的每個芯片的區域和或每個所述芯片周圍的切割道上設置有至少一個所述第一工藝監控圖形；所述第二曝光單元包括至少兩個芯片； 所述第一工藝監控圖形用于監控所述芯片中不透明的膜層的厚度，且第一工藝監控圖形與所述芯片中的不透明的膜層同層設置。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人華為技術有限公司，其通訊地址為：518129 廣東省深圳市龍崗區坂田華為總部辦公樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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