買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網獲悉三星電子株式會社申請的專利半導體封裝件、以及具有半導體封裝件的疊層封裝件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113345858B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011264611.9，技術領域涉及：H01L23/485；該發明授權半導體封裝件、以及具有半導體封裝件的疊層封裝件是由任忠彬;金正雨;金知晃;卞貞洙;沈鐘輔;李斗煥;崔敬世;崔正坤;表聲磤設計研發完成，并于2020-11-12向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體封裝件、以及具有半導體封裝件的疊層封裝件在說明書摘要公布了：一種半導體封裝件包括：再分布層，其包括多個再分布絕緣層、構成下布線層的多個再分布線圖案、以及在穿透多個再分布絕緣層中的至少一個再分布絕緣層的同時連接到多個再分布線圖案中的一些再分布線圖案的多個再分布通孔；至少一個半導體芯片，其被布置在再分布層上；擴展層，其圍繞再分布層上的至少一個半導體芯片；以及覆蓋布線層，其包括至少一個基本絕緣層、構成上布線層的多個布線圖案、以及在穿透至少一個基本絕緣層的同時連接到多個布線圖案中的一些布線圖案的多個導電通孔。

本發明授權半導體封裝件、以及具有半導體封裝件的疊層封裝件在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝件，包括： 再分布層，包括多個再分布絕緣層、所述多個再分布絕緣層中的每一個再分布絕緣層的上表面和下表面上的構成下布線層的多個再分布線圖案、以及在穿透所述多個再分布絕緣層中的至少一個再分布絕緣層的同時連接到所述多個再分布線圖案中的一些再分布線圖案的多個再分布通孔； 至少一個半導體芯片，布置在所述再分布層上； 擴展層，圍繞所述再分布層上的所述至少一個半導體芯片；以及 覆蓋布線層，包括至少一個基本絕緣層、所述至少一個基本絕緣層的上表面和下表面上的構成上布線層的多個布線圖案，所述多個布線圖案包括位于所述至少一個基本絕緣層的上表面上的多個上布線圖案和位于所述至少一個基本絕緣層的下表面上的多個下布線圖案，并且所述覆蓋布線層還包括覆蓋所述至少一個基本絕緣層的上表面并且暴露所述多個上布線圖案的部分的上表面阻焊層、覆蓋所述至少一個基本絕緣層的下表面并且暴露所述多個下布線圖案的部分的下表面阻焊層、以及在穿透所述至少一個基本絕緣層的同時連接到所述多個布線圖案中的一些布線圖案的多個導電通孔， 其中，所述下布線層的數量大于所述上布線層的數量， 其中，所述再分布層的第一厚度小于所述覆蓋布線層的第二厚度， 其中，所述擴展層的上表面與所述下表面阻焊層接觸，并且 其中，所述擴展層的下表面與所述多個再分布絕緣層中的最上再分布絕緣層接觸。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。