日月光半導體制造股份有限公司呂文隆獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日月光半導體制造股份有限公司申請的專利半導體封裝裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113380753B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110559590.1，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權半導體封裝裝置是由呂文隆設計研發完成，并于2021-05-21向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝裝置在說明書摘要公布了：本公開提供了半導體封裝裝置，通過機械鉆孔在凸部開設通孔，以得到均一的孔徑，通孔的外壁與容納腔體的內部具有間距，避免通孔穿過粘合層與第一介電層的介面，進而避免了機械鉆孔在粘合層與第一介電層的介面處產生頸縮或空洞的問題，可以提高產品良率。
本發明授權半導體封裝裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝裝置，包括： 第一線路層，具有第一介電層，所述第一介電層設置有貫穿所述第一介電層的容納腔體，所述第一介電層具有第一表面； 粘合層，設置于所述第一表面，并設置有與所述容納腔體相匹配的凸部，所述粘合層的硬度小于所述第一介電層； 通孔，開設于所述凸部，所述通孔的外壁與所述容納腔體的內壁間具有間距； 第二線路層，設置于所述粘合層遠離所述第一線路層的表面； 芯片，被動面朝向所述第二線路層設置，主動面朝向所述粘合層，且所述粘合層包覆所述芯片。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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