豐田自動車工程及制造北美公司周鋒獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉豐田自動車工程及制造北美公司申請的專利具有嵌入倒裝芯片內(nèi)的電力電子器件的電力電子組件獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN118538683B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202410194947.4,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L23/367;該發(fā)明授權(quán)具有嵌入倒裝芯片內(nèi)的電力電子器件的電力電子組件是由周鋒設(shè)計研發(fā)完成,并于2024-02-22向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本具有嵌入倒裝芯片內(nèi)的電力電子器件的電力電子組件在說明書摘要公布了:本公開涉及具有嵌入倒裝芯片內(nèi)的電力電子器件的電力電子組件。一種電力電子組件包括電路板組件,電路板組件包括多個導(dǎo)電邏輯層、多個導(dǎo)電電源層以及設(shè)置在多個導(dǎo)電邏輯層和多個導(dǎo)電邏輯層之間的層壓板。層壓板包括電力電子器件組件,電力電子器件組件包括基板和電力電子器件。基板包括石墨層和包裹石墨層的金屬層。金屬層的外表面中形成凹槽。電力電子器件接合在基板的外表面的凹槽內(nèi)。每個導(dǎo)電邏輯層被設(shè)置在層壓板的第一表面處,每個導(dǎo)電電源層被設(shè)置在與層壓板的第一表面相對的層壓板的第二表面。
本發(fā)明授權(quán)具有嵌入倒裝芯片內(nèi)的電力電子器件的電力電子組件在權(quán)利要求書中公布了:1.一種電力電子組件,包括: 電路板組件,包括: 多個導(dǎo)電邏輯層; 多個導(dǎo)電電源層;以及 在所述多個導(dǎo)電邏輯層和所述多個導(dǎo)電電源層之間設(shè)置的層壓板,所述層壓板包括: 電力電子器件組件,包括: 基板,包括: 石墨層;以及 包裹所述石墨層的金屬層,在所述金屬層的外表面中形成凹槽;以及 接合在所述基板的所述外表面的所述凹槽內(nèi)的電力電子器件, 其中,每個導(dǎo)電邏輯層設(shè)置在所述層壓板的第一表面處,每個導(dǎo)電電源層設(shè)置在與所述層壓板的第一表面相對的所述層壓板的第二表面處。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人豐田自動車工程及制造北美公司,其通訊地址為:美國;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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