成都集佳科技有限公司楊亞楠獲國家專利權(quán)

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龍圖騰網(wǎng)獲悉成都集佳科技有限公司申請的專利封裝結(jié)構(gòu)獲國家實(shí)用新型專利權(quán)，本實(shí)用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN223333784U 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-12發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉：該實(shí)用新型的專利申請?zhí)?專利號為：202421858834.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/367；該實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)是由楊亞楠;丁立國;黃鴻陽;劉焱設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-08-02向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本申請公開了一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：相對設(shè)置的第一基板和第二基板；集成電路，位于第一基板和第二基板之間；引腳，引腳與第一基板和第二基板中的一者相連，并與集成電路電連接；其中，第一基板和第二基板中的一者設(shè)置有第一凸臺，第一凸臺朝向第一基板和第二基板中的另一者并與集成電路相對應(yīng)；第一凸臺的側(cè)面涂覆有阻擋層。通過采用第一基板和第二基板形成夾持結(jié)構(gòu)將集成電路進(jìn)行固定，并在第一凸臺的側(cè)面涂覆有阻擋層，不僅提高了散熱能力，還可有效避免高電流高電壓情況下的尖端放電導(dǎo)致的擊穿問題，增強(qiáng)了封裝結(jié)構(gòu)的可靠性。

本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：相對設(shè)置的第一基板和第二基板；集成電路，位于所述第一基板和所述第二基板之間；引腳，所述引腳與所述第一基板和所述第二基板中的一者相連，并與所述集成電路電連接；其中，所述第一基板和所述第二基板中的一者設(shè)置有第一凸臺，所述第一凸臺朝向所述第一基板和所述第二基板中的另一者并與所述集成電路相對應(yīng)；所述第一凸臺的側(cè)面涂覆有阻擋層。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人成都集佳科技有限公司，其通訊地址為：610404 四川省成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)士芯路9號1棟1-3樓(成都—阿壩工業(yè)集中發(fā)展區(qū)內(nèi))；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。

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