買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網獲悉東莞初創應用材料有限公司申請的專利基于模擬仿真的底部填充膠熱疲勞分析系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120449612B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510955565.3，技術領域涉及：G06F30/23；該發明授權基于模擬仿真的底部填充膠熱疲勞分析系統是由邱波;肖瑋;張海彬;李偉紅;蔡伊倫設計研發完成，并于2025-07-11向國家知識產權局提交的專利申請。

本基于模擬仿真的底部填充膠熱疲勞分析系統在說明書摘要公布了：本發明公開了基于模擬仿真的底部填充膠熱疲勞分析系統，涉及芯片加工技術領域，包括數據獲取單元、仿真建模單元、熱循環加載單元、損傷計算單元和結果輸出單元；本發明通過用于獲取底部填充膠的基礎數據和熱疲勞影響因子以及熱疲勞損傷判斷數據，基于模擬仿真原理構建底部填充膠熱疲勞分析模型，以分析底部填充膠熱疲勞影響因子與熱疲勞損傷程度之間的關系。基于熱?力耦合算法計算熱循環過程中的殘余應力分布，并通過子模型技術對高應力梯度區域進行局部細化分析得到熱疲勞反饋數據。并采用累積損傷理論對熱循環加載后的三維有限元模型進行疲勞壽命預測，生成應力?應變曲線及損傷演化云圖，以可視化形式展示熱疲勞分析結果。

本發明授權基于模擬仿真的底部填充膠熱疲勞分析系統在權利要求書中公布了：1.基于模擬仿真的底部填充膠熱疲勞分析系統，其特征在于，包括數據獲取單元、仿真建模單元、熱循環加載單元、損傷計算單元和結果輸出單元； 數據獲取單元用于獲取底部填充膠的基礎數據和熱疲勞影響因子以及熱疲勞損傷判斷數據，所述基礎數據包括物理參數和幾何結構數據，所述熱疲勞影響因子包括熱循環工況條件； 所述物理參數包括底部填充膠的玻璃化轉變溫度、熱膨脹系數、彈性模量隨溫度變化的動態數據，以及底部填充膠與芯片、基板界面的粘接強度參數； 所述幾何結構數據包括底部填充膠的厚度數據、長度數據和寬度數據以及芯片與基板的尺寸數據； 仿真建模單元用于獲取底部填充膠的基礎數據作為輸入數據庫，獲取熱疲勞損傷判斷數據，基于模擬仿真原理構建底部填充膠熱疲勞分析模型，以分析底部填充膠熱疲勞影響因子與熱疲勞損傷程度之間的關系； 所述熱疲勞損傷判斷數據包括焊點邊緣金屬間化合物層應力閾值和沿焊料晶界擴展的裂紋長度閾值； 熱循環加載單元包括溫度控制模塊和熱疲勞分析模塊，所述溫度控制模塊用于定義熱循環工況條件，熱疲勞分析模塊用于基于熱-力耦合算法計算熱循環過程中的殘余應力分布，并通過子模型技術對高應力梯度區域進行局部細化分析得到熱疲勞反饋數據并發送至損傷計算模塊； 得到熱疲勞反饋數據的具體過程如下： S201、基于熱疲勞損傷判斷數據，根據以下公式計算熱循環過程中的熱傳導能量值Q:，其中ρ為底部填充膠的密度，c為比熱容，k為熱導率，T為熱循環溫度差，t為熱循環時間； S202、根據以下公式計算動量方程：，其中σ為應力張量，f為體力載荷； 進而計算材料響應方程：，C為彈性矩陣，ε為形變效應值； S203、獲取底部填充膠的三維有限元模型，獲取溫度場與殘余應力分布情況，同時在三維有限元模型中標記應力分析節點，以應力分析節點為圓心，以R為半徑劃分應力分析區域，導出應力分析區域的幾何模型； S204、通過SUBSTRUCT命令生成子模型，使用SBCT命令施加邊界條件，并定義子模型的網格密度，切割應力分析區域，細化網格至0.3mm，施加全局模型的位移邊界； S205、對比全局模型與子模型結果，驗證插值精度，達到插值精度后輸出應力計算結果即熱疲勞反饋數據； 所述熱疲勞反饋數據包括焊點邊緣金屬間化合物層應力數據和沿焊料晶界擴展的裂紋長度； 損傷計算單元，用于獲取熱疲勞反饋數據，并采用累積損傷理論對熱循環加載后的三維有限元模型進行疲勞壽命預測，生成應力-應變曲線及損傷演化云圖； 結果輸出單元，用于獲取應力-應變曲線及損傷演化云圖并以可視化形式展示熱疲勞分析結果，并輸出包含疲勞壽命閾值、裂紋萌生位置及擴展路徑的評估報告。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人東莞初創應用材料有限公司，其通訊地址為：523000 廣東省東莞市松山湖園區晨夕路1號24棟1002室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。