三星電子株式會社金承玩獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉三星電子株式會社申請的專利框架夾具、半導體封裝件制造設備和制造半導體封裝件的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113192874B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011164737.9，技術領域涉及：H01L21/683；該發明授權框架夾具、半導體封裝件制造設備和制造半導體封裝件的方法是由金承玩;梁現錫設計研發完成，并于2020-10-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本框架夾具、半導體封裝件制造設備和制造半導體封裝件的方法在說明書摘要公布了：提供了用于制造半導體封裝件的框架夾具、半導體封裝件制造設備和制造半導體封裝件的方法。所述框架夾具包括：矩形形狀的框架主體，所述框架主體附接到板形狀的封裝結構，其中，所述框架主體包括聚苯硫醚。
本發明授權框架夾具、半導體封裝件制造設備和制造半導體封裝件的方法在權利要求書中公布了：1.一種用于制造具有可分離的單獨半導體封裝件的半導體封裝件的框架夾具，所述框架夾具包括： 具有矩形形狀的框架主體，所述框架主體附接到所述具有可分離的單獨半導體封裝件的半導體封裝件的板形狀的封裝結構，其中，所述框架主體包括聚苯硫醚， 粘結材料層，所述粘結材料層位于所述框架主體的下表面和所述封裝結構之間；以及 識別標記，所述識別標記設置在所述框架主體的上表面上。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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