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龍圖騰網獲悉富樂德科技發展(大連)有限公司申請的專利一種半導體設備中干法刻蝕裝置內零件的表面剝離清洗工藝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114267609B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111339535.8，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權一種半導體設備中干法刻蝕裝置內零件的表面剝離清洗工藝是由張巨宇;賀賢漢;朱光宇;王松朋;張正偉;李泓波設計研發完成，并于2021-11-12向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體設備中干法刻蝕裝置內零件的表面剝離清洗工藝在說明書摘要公布了：本發明公開了一種半導體設備中干法刻蝕裝置內零件的表面剝離清洗工藝，在不影響石英載盤功能的前提下，采用機加工對表面進行剝離去除同時結合噴砂、研磨等步驟有效的將石英載盤恢復到初始狀態，對比純清洗去除的工藝可以保證石英載盤表面的平坦度更優，密封更好，干法刻蝕的刻蝕速率可以得到更好的控制，同時結合對石英載盤表面的清洗可以有效的控制潔凈程度，也可以為客戶大大節省設備的使用成本。

本發明授權一種半導體設備中干法刻蝕裝置內零件的表面剝離清洗工藝在權利要求書中公布了：1.一種半導體設備中干法刻蝕裝置內零件的表面剝離清洗工藝，其特征在于，包括： 石英載盤受入：對石英載盤進行檢查，確認是否存在劃傷缺角，對所述石英載盤的整體和局部位置進行拍照留存，收集其來料信息； 來料尺寸確認：使用CMM設備和粗糙度檢測儀，對石英載盤的厚度、內徑、外徑、密封面寬度、粗糙度數據量測并記錄，收集石英載盤的來料尺寸； 機加工切割：對所述石英載盤表面進行剝離，通過對來料尺寸的檢測，設定機加工參數，將石英載盤放置在載臺上并調整到零點位置，然后進行機加工； 脫脂處理：將海綿用純水浸濕同時蘸洗凈粉對石英載盤正反面進行擦拭； 純水沖洗、吹干：用純水將石英載盤沖洗干凈后通過氣槍吹干； 煮沸洗凈：對石英載盤進行煮沸洗凈處理； 純水沖洗、吹干：用純水將石英載盤沖洗干凈后通過氣槍吹干； 加工后外觀確認：使用CMM設備對石英載盤的外觀、厚度、內徑、外徑、密封面寬度數據量測并記錄，若表面仍存在凹坑則返回機加工切割步驟進行再次切割，直至表面無凹坑符合需求為止； 密封面保護：使用膠帶對石英載盤的所有密封面進行噴砂保護； 噴砂處理：對石英載盤表面進行噴砂處理使其粗糙度符合需求； 粗糙度量測：對石英載盤噴砂面的粗糙度進行量測并記錄，若粗糙度不符合要求則調整噴砂機壓力，再次對石英載盤進行噴砂處理，直至粗糙度符合需求為止； 密封面研磨處理：使用研磨機對石英載盤密封面進行研磨處理； 密封面粗糙度量測：對石英載盤密封面的粗糙度進行量測并記錄，若粗糙度不符合要求則繼續研磨至符合需求為止； 密封面保護：使用耐酸堿膠帶對密封面進行保護； 混酸浸泡：配制混酸溶液，對石英載盤進行浸泡20s，去除石英載盤表面殘留的物質； 漂洗沖洗：對石英載盤進行漂洗10s和沖洗2min，去除表面殘留的酸性溶液； 堿中和：配制氫氧化鉀溶液，對石英載盤進行浸泡2min，去除石英載盤表面殘留的物質和殘酸； 漂洗+沖洗+吹干：使用純水對石英載盤表面殘留的堿性溶液進行漂洗20s、沖洗2min并吹干； 超聲清洗：將石英載盤移入凈空房，使用超聲清洗設備對石英載盤進行超聲處理； 沖洗+吹干：使用純水對石英載盤表面殘留的物質進行沖洗2min并吹干； 烘箱干燥：將石英載盤放在烘箱內； 外觀檢查：對石英載盤的外觀進行全面細致的檢查，確認是否存在臟污，劃傷，缺角問題； Particle測量：使用顆粒檢測儀器測量部件表面顆粒數含量particle，其范圍是：Particle≥0.3um，且Particle0.077eacm2； 包裝：使用兩層真空包裝石英載盤將進行包裹，其內層包裝為尼龍，外層包裝為PE； 出荷準備和檢查：檢查包裝是否存在漏氣，箱子是否干凈，項目表單是否完整； 所述機加工切割的具體實施方式為： 首先調整機加工設備的主軸回到零點位置，調取機加工設備的第3號刀具，將第3號刀具換到主軸上，然后移動到外密封面的正上方，將主軸以每分鐘4000轉的轉速正向旋轉并且打開切削液，逐步地將刀具向外密封面的位置緩慢下移，當刀具下降到外密封面以下0.02mm時，設定主軸以-228.6mm的半徑做圓且正向旋轉2圈，完成后升起刀具50mm，至此完成了外密封面的切割； 將刀具移動到內密封面的正上方，逐步地將刀具向內密封面的位置緩慢下移，當刀具下降到內密封面以下0.04mm時，設定主軸以-82.55mm的半徑做圓且正向旋轉2圈，完成后升起刀具50mm，重復 上述動作分別將刀具移動到另外三個內密封面上做圓，至此完成了對內密封面的切割； 將刀具移動到工作面靠近內密封面邊緣位置的正上方，逐步地將刀具向內密封面的位置緩慢下移，當刀具下降到內密封面以下0.06mm時，設定主軸以-76.2mm的半徑做圓且正向旋轉1圈，向石英載盤內圈移動刀具50mm，設定主軸以-26mm的半徑做圓且正向旋轉1圈，向石英載盤內圈移動刀具20mm，設定主軸以-12.5mm的半徑做圓且正向旋轉1圈，至此完成了一個工作面的切割過程，完成后升起刀具50mm，重復上述動作分別將刀具移動到另外三個工作面上做圓，完成對內密封面的切割；主軸停止旋轉，關閉切削液，將主軸調至零點位置，至此完成了整個切割過程。

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