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龍圖騰網(wǎng)獲悉深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院申請的專利一種低介電常數(shù)的環(huán)氧塑封料及其制備方法和應用獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN116262849B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-09發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202111515115.0，技術(shù)領(lǐng)域涉及：C08L63/00；該發(fā)明授權(quán)一種低介電常數(shù)的環(huán)氧塑封料及其制備方法和應用是由付可欣;朱朋莉;張未浩;艾文季;羅延杰;謝鑫設計研發(fā)完成，并于2021-12-13向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種低介電常數(shù)的環(huán)氧塑封料及其制備方法和應用在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種低介電常數(shù)的環(huán)氧塑封料及其制備方法和應用，環(huán)氧塑封料包含如下成分：環(huán)氧樹脂；酚醛樹脂；無機填料；硅烷偶聯(lián)劑；包含如下α和β中至少一種的脫模劑：α數(shù)均分子量為550至800的線性飽和羧酸、β氧化聚乙烯蠟；固化促進劑；阻燃劑；氣相硅；成分中所述環(huán)氧樹脂包含含氟環(huán)氧樹脂和或所述無機填料包含氟化改性無機填料。本發(fā)明的環(huán)氧塑封料在具有低介電常數(shù)同時具有良好的工藝性，可用于半導體裝置的封裝。

本發(fā)明授權(quán)一種低介電常數(shù)的環(huán)氧塑封料及其制備方法和應用在權(quán)利要求書中公布了：1.一種低介電常數(shù)的環(huán)氧塑封料，其特征在于，包含如下成分： （A）環(huán)氧樹脂； （B）酚醛樹脂； （C）無機填料； （D）硅烷偶聯(lián)劑； （E）包含如下α和β中至少一種的脫模劑； （α）數(shù)均分子量為550至800的線性飽和羧酸、（β）氧化聚乙烯蠟； （F）固化促進劑； （G）阻燃劑； （H）氣相硅； 所述環(huán)氧樹脂為含氟環(huán)氧樹脂A2中的至少一種；所述環(huán)氧樹脂的含量為環(huán)氧塑封料重量的4%~6.5%；所述含氟環(huán)氧樹脂A2的分子結(jié)構(gòu)式如式（1）所示，其中R為含F(xiàn)結(jié)構(gòu)： （1）； 所述含氟環(huán)氧樹脂A2選自式（1-2）、式（1-3）和式（1-4）所示的環(huán)氧樹脂中的至少一種； （1-2）； （1-3）； （1-4）； 所述無機填料包括氟化改性無機填料、未改性無機填料中的一種或多種。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院，其通訊地址為：518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道龍王廟工業(yè)區(qū)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。