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龍圖騰網(wǎng)獲悉日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司申請的專利半導(dǎo)體封裝裝置獲國家實用新型專利權(quán)，本實用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN223321261U 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-09發(fā)布的實用新型授權(quán)公告中獲悉：該實用新型的專利申請?zhí)?專利號為：202322844639.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/367；該實用新型半導(dǎo)體封裝裝置是由顏尤龍;博恩·卡爾·艾皮特;凱·史提芬·艾斯格設(shè)計研發(fā)完成，并于2023-10-23向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本半導(dǎo)體封裝裝置在說明書摘要公布了：本申請?zhí)峁┝艘环N半導(dǎo)體封裝裝置，包括：線路結(jié)構(gòu)，所述線路結(jié)構(gòu)具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面；至少一個芯片，位于所述線路結(jié)構(gòu)的所述第一表面，電連接所述線路結(jié)構(gòu)；第一散熱墻，圍繞所述芯片設(shè)置；模封層，包覆所述芯片及所述第一散熱墻，所述模封層遠(yuǎn)離所述線路結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面和所述第一散熱墻遠(yuǎn)離所述線路結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面實質(zhì)齊平；第一黏著層，至少覆蓋所述第一散熱墻及所述模封層，且用于傳導(dǎo)熱能。本申請通過設(shè)置散熱墻，在芯片的側(cè)面增加散熱途徑和散熱面積，可以提高散熱性能，而無需改變模封層材料來提高散熱性能，故不需要重新評估裝配良率，提高了本申請實施例提供的半導(dǎo)體封裝裝置的可靠性。

本實用新型半導(dǎo)體封裝裝置在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體封裝裝置，其特征在于，包括： 線路結(jié)構(gòu)，所述線路結(jié)構(gòu)具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面； 至少一個芯片，位于所述線路結(jié)構(gòu)的所述第一表面，電連接所述線路結(jié)構(gòu)； 第一散熱墻，圍繞所述芯片設(shè)置； 模封層，包覆所述芯片及所述第一散熱墻，所述模封層遠(yuǎn)離所述線路結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面和所述第一散熱墻遠(yuǎn)離所述線路結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面實質(zhì)齊平； 第一黏著層，至少覆蓋所述第一散熱墻及所述模封層，且用于傳導(dǎo)熱能。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市楠梓加工區(qū)經(jīng)三路26號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。