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龍圖騰網獲悉東莞市通科電子有限公司申請的專利一種3D集成電路的封裝結構及封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120237124B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510527730.5，技術領域涉及：H01L23/538；該發明授權一種3D集成電路的封裝結構及封裝方法是由鐘平權;郭曉明;劉廣金;彭奇;曹永春設計研發完成，并于2025-04-25向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種3D集成電路的封裝結構及封裝方法在說明書摘要公布了：本發明屬于集成電路封裝技術領域，提供一種3D集成電路的封裝結構及封裝方法，封裝結構包括：多層芯片堆疊體、芯片間互連層、電源分配網絡、散熱模塊和封裝基板；多層芯片堆疊體包括集成電路芯片，集成電路芯片以三維堆疊的方式排列，集成電路芯片之間通過垂直互連結構實現電氣連接；芯片間互連層被配置在相鄰的集成電路芯片之間，包括多層金屬互連線路，采用高密度、低電阻的金屬材料制成，且集成有信號隔離結構；電源分配網絡被配置為集成在封裝基板中，通過可編程開關矩陣調節集成電路芯片的供電電壓；散熱模塊與多層芯片堆疊體連接；封裝基板被配置在多層芯片堆疊體底部，用于支撐整個封裝結構。本發明便于集成電路小型化、輕量化應用。

本發明授權一種3D集成電路的封裝結構及封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種3D集成電路的封裝結構，其特征在于，包括：多層芯片堆疊體、芯片間互連層、電源分配網絡、散熱模塊和封裝基板； 多層芯片堆疊體包括多個功能不同或工藝不同的集成電路芯片，集成電路芯片以三維堆疊的方式緊密排列，集成電路芯片之間通過垂直互連結構實現電氣連接； 芯片間互連層被配置在相鄰的集成電路芯片之間，包括多層金屬互連線路，采用高密度、低電阻的金屬材料制成，且集成有信號隔離結構； 電源分配網絡被配置為集成在封裝基板中，通過可編程開關矩陣調節集成電路芯片的供電電壓； 電源分配網絡包括多相電壓調節模塊、三維堆疊式分布式電容陣列、供電拓撲模式調整模塊和自適應反饋控制模塊； 多相電壓調節模塊，包括多個并聯的降壓轉換器，每個降壓轉換器獨立控制，降壓轉換器支持在0.5V至3.3V范圍內以10mV步進動態調整輸出電壓； 三維堆疊式分布式電容陣列，由金屬-絕緣體-金屬（MIM）電容與嵌入式螺旋電感垂直集成； 供電拓撲模式調整模塊，用于基于對流經芯片負載的電流的實時監測數據，調整切換供電拓撲模式； 自適應反饋控制模塊，用于通過比例-積分-微分（PID）控制器對多相電壓調節模塊的輸出電壓進行調整； 散熱模塊與多層芯片堆疊體連接； 封裝基板被配置在多層芯片堆疊體底部，用于支撐整個封裝結構。

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