買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網獲悉深圳臺達創新半導體有限公司;深圳市奇林實業有限公司申請的專利一種半導體器件的封裝焊接結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120306932B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510811455.X，技術領域涉及：B23K37/04；該發明授權一種半導體器件的封裝焊接結構是由林浩;陳昌林;陳喜鴻;朱麗華;曹祥俊;李昌文;袁旭東設計研發完成，并于2025-06-18向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體器件的封裝焊接結構在說明書摘要公布了：本發明涉及半導體器件封裝焊接技術領域，尤其涉及一種半導體器件的封裝焊接結構，包括焊接平臺，所述焊接平臺頂部固定有支撐架以及支撐柱，支撐柱上方設有壓環，壓環頂部固定有限位架，限位架與壓環的內部設有焊接槽，焊接槽內部設有壓持機構，所述壓環外側設有升降環，壓環通過轉動機構與升降環相連接，升降環通過升降機構與支撐架相連接，轉動機構用于帶動壓環轉動，從而對壓持機構的位置進行調節，所述限位架上設有沖吹機構，沖吹機構用于對半導體器件進行吹氣；本發明在進行半導體器件封裝焊時，對半導體器件以及基板能夠起到一個沖吹作用，能夠有效的避免灰塵對半導體器件焊接造成的影響，保證了焊接效果。

本發明授權一種半導體器件的封裝焊接結構在權利要求書中公布了：1.一種半導體器件的封裝焊接結構，包括焊接平臺；其特征在于，所述焊接平臺頂部固定有支撐架以及支撐柱，支撐柱上方設有壓環，壓環頂部固定有限位架，限位架與壓環的內部設有焊接槽，所述焊接槽內部設有壓持機構，壓持機構用于對半導體器件進行壓持，所述壓環外側設有升降環，壓環通過轉動機構與升降環相連接，升降環通過升降機構與支撐架相連接，轉動機構用于帶動壓環轉動，從而對壓持機構的位置進行調節，升降機構用于帶動升降環上下運動，所述限位架上設有沖吹機構，沖吹機構用于對半導體器件進行吹氣； 所述沖吹機構包括貫穿壓環的氣壓筒，氣壓筒與壓環固定連接，其中氣壓筒內部滑動連接有活塞，活塞頂部固定有抵桿，抵桿貫穿氣壓筒頂部并與氣壓筒頂部滑動連接，所述活塞上方、氣壓筒側壁上連接有氣管，限位架內壁上設有多個氣孔，氣孔與氣管相通，所述活塞底部固定有推桿，氣壓筒底部固定有固定筒，推桿貫穿氣壓筒底部以及固定筒，所述推桿下端固定有擋板，擋板通過第一彈性部件與固定筒底部相連接，其中固定筒內部設有固定組件，固定組件用于對推桿進行固定； 所述固定組件包括設置在氣壓筒內壁上的凹槽，凹槽內部滑動連接有卡塊，卡塊一端通過第二彈性部件與凹槽內壁相連接，卡塊另一端與推桿側壁抵觸連接，其中推桿側壁上設有與卡塊相適配的卡槽，所述卡塊牽引連接有牽引部件，牽引部件用于對卡塊進行牽引，使得卡塊不再對推桿進行固定； 所述牽引部件包括設置在固定筒上方的推塊，推塊端部延伸到固定筒外側，推塊底部固定有滑桿，滑桿下端伸入到固定筒內部并與固定筒滑動連接，其中滑桿下端固定有牽引繩，牽引繩另一端延伸到凹槽內部并與所述卡塊固定連接，所述焊接平臺頂部固定有對推塊進行擠壓的擠壓塊，擠壓塊呈環形設置，擠壓塊內側、焊接平臺表面設有讓位槽。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳臺達創新半導體有限公司;深圳市奇林實業有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市羅湖區筍崗街道筍西社區梨園路8號HALO廣場一期三層312-313單元；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。