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龍圖騰網獲悉深圳市博碩科技股份有限公司申請的專利一種FPC電路板植入注塑外露部位封膠模具獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120363412B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510828442.3，技術領域涉及：B29C45/26；該發明授權一種FPC電路板植入注塑外露部位封膠模具是由李平;何明;王琳;章林設計研發完成，并于2025-06-20向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種FPC電路板植入注塑外露部位封膠模具在說明書摘要公布了：本發明屬于注塑技術領域，尤其是一種FPC電路板植入注塑外露部位封膠模具，現提出以下方案，具體包括定模座和動模座，所述定模座和動模座表面分別設置有下成型模腔和上成型模腔，且下成型模腔和上成型模腔中部設置有成型件，所述動模座上裝設有注射嘴，所述成型件的中部植入有FPC電路板，所述定模座的中部設置有兩個與成型模腔連接的安裝座。本發明中選擇使用特制的第一封膠模組或第二封膠模組，將FPC電路板兩端外露部分緊緊固定在模具上，并通過對FPC電路板兩端外露部分進行封膠處理，確保在注塑過程中，FPC電路板不會因受到塑料熔體的沖擊而發生位移、變形或損壞。

本發明授權一種FPC電路板植入注塑外露部位封膠模具在權利要求書中公布了：1.一種FPC電路板植入注塑外露部位封膠模具，包括定模座（1）和動模座（2），所述定模座（1）和動模座（2）表面分別設置有下成型模腔（3）和上成型模腔（4），且下成型模腔（3）和上成型模腔（4）中部設置有成型件（7），所述動模座（2）上裝設有注射嘴（8），所述成型件（7）的中部植入有FPC電路板（11），其特征在于，所述定模座（1）的中部設置有兩個與下成型模腔（3）連接的安裝座（12），且兩個安裝座（12）的內部分別安裝有第一封膠模組（5）和第二封膠模組（6），所述動模座（2）的表面設置有第一封膠壓蓋（9）和第二封膠壓蓋（10），所述第一封膠壓蓋（9）與第一封膠模組（5）配合構成第一封膠模腔，所述第二封膠壓蓋（10）與第二封膠模組（6）配合構成第二封膠模腔，所述安裝座（12）的側壁設置有連接第一封膠模腔和第二封膠模腔的注膠流道（13）； 所述第一封膠模組（5）包括第一封膠模座（51），且第一封膠模座（51）的側面設置有與注膠流道（13）連接的第一注膠孔（52），所述第一封膠模座（51）中裝設有第一封膠模機構，且第一封膠模機構由壓板組件（55）和型腔組件（53）構成，所述型腔組件（53）呈柱狀結構，且型腔組件（53）的外側設置有與第一注膠孔（52）連接的第一導流槽，所述型腔組件（53）的頂部設置有封膠槽（54），且型腔組件（53）的頂部側面設置有與壓板組件（55）配合的保護腔（57），所述壓板組件（55）包括水平設置的壓板和豎直設置的折彎坎件，且壓板的上端設置有第一定位銷（56），所述第一封膠壓蓋（9）包括設置于上成型模腔（4）中的第一凸起壓蓋（91），且第一凸起壓蓋（91）的邊緣與第一封膠模座（51）的開口相適配，所述第一凸起壓蓋（91）的中部設置有與壓板相適配的壓槽（92），且壓槽（92）的中部設置有與第一定位銷（56）相適配的第一定位槽（93）。

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