江西兆馳半導體有限公司田杰獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉江西兆馳半導體有限公司申請的專利一種外延隔離LED芯片及其制備方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114628551B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202210169458.4,技術領域涉及:H10H20/01;該發明授權一種外延隔離LED芯片及其制備方法是由田杰;簡弘安;張星星;胡加輝;金從龍設計研發完成,并于2022-02-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種外延隔離LED芯片及其制備方法在說明書摘要公布了:本發明提供一種外延隔離LED芯片及其制備方法,包括:提供襯底,在襯底上刻蝕形成凹槽;分別在凹槽的底部、側壁及頂部沉積抑制外延層生長的化合物;通過刻蝕分別去除在凹槽的頂部和底部沉積的化合物;并依次在凹槽的底部生長N型半導體層、發光層和P型半導體層。本發明中的外延隔離LED芯片及其制備方法,通過首先在襯底上刻蝕出凹槽,形成自隔離的結構,并在凹槽側壁沉積抑制外延層生長的化合物,在自隔離的結構上生長外延層,提前將芯片進行隔離再生長外延層能夠避免刻蝕對外延層的污染,提高了芯片的發光效率。
本發明授權一種外延隔離LED芯片及其制備方法在權利要求書中公布了:1.一種外延隔離LED芯片制備方法,其特征在于,所述方法包括: 提供襯底,在所述襯底上形成第一光刻圖形,刻蝕出與所述第一光刻圖形相應的圖形,以使在所述襯底上形成凹槽; 分別在所述凹槽的底部、側壁及頂部沉積抑制外延層生長的化合物; 通過刻蝕分別去除在所述凹槽的頂部和底部沉積的所述化合物; 在所述襯底上形成第二光刻圖形,刻蝕出與所述第二光刻圖形相應的圖案,并依次在所述凹槽的底部生長N型半導體層、發光層和P型半導體層; 在分別在所述凹槽的底部、側壁及頂部沉積化合物的步驟中: 將第一氣體反應劑通入腔體,控制通入時間為0.1s-60s; 停止通入第一氣體反應劑,通入吹掃氣體將腔體內殘留的所述第一氣體反應劑去除,并控制吹入時間為0.1s-60s,所述吹掃氣體包括惰性氣體; 將第二氣體反應劑通入腔體,控制通入時間為0.1s-60s; 停止通入第二氣體反應劑,通入所述吹掃氣體將腔體內殘留的所述第二氣體反應劑去除,并控制吹入時間為0.1s-60s; 循環重復上述步驟,直至沉積化合物的厚度達到預設厚度。
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