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龍圖騰網(wǎng)獲悉杭州大和熱磁電子有限公司申請(qǐng)的專利增強(qiáng)熱電半導(dǎo)體器件高溫穩(wěn)定性的方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN115064637B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202210517457.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H10N10/01；該發(fā)明授權(quán)增強(qiáng)熱電半導(dǎo)體器件高溫穩(wěn)定性的方法是由崔博然;翟仁爽;李明;唐澤豐設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-05-12向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本增強(qiáng)熱電半導(dǎo)體器件高溫穩(wěn)定性的方法在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明涉及一種增強(qiáng)熱電半導(dǎo)體器件高溫穩(wěn)定性的方法，所述的熱電半導(dǎo)體器件包括：兩個(gè)銅基板，多個(gè)兩端與兩個(gè)銅基板銅一一對(duì)應(yīng)焊接互聯(lián)的熱電臂，熱電臂的材料為碲化銻，熱電臂的兩端具有利于焊接的鎳板；通過(guò)印刷網(wǎng)板將Sn膏印刷在銅基板上，控制銅基板與熱電臂之間的Sn膏量，熱電臂與銅基板裝配構(gòu)成熱電半導(dǎo)體組件，將熱電半導(dǎo)體組件在焊接壓力較小的真空狀態(tài)下加熱，實(shí)現(xiàn)焊接互聯(lián)，制成的熱電半導(dǎo)體器件的熱電臂之間不會(huì)產(chǎn)生Sn橋，長(zhǎng)時(shí)間在高溫環(huán)境下工作時(shí)，焊接界面不易產(chǎn)生元素?cái)U(kuò)散，銅基板的Cu元素不會(huì)擴(kuò)散到熱電臂，增強(qiáng)高溫穩(wěn)定性。

本發(fā)明授權(quán)增強(qiáng)熱電半導(dǎo)體器件高溫穩(wěn)定性的方法在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種增強(qiáng)熱電半導(dǎo)體器件高溫穩(wěn)定性的方法，所述的熱電半導(dǎo)體器件包括：兩個(gè)銅基板，多個(gè)兩端與兩個(gè)銅基板銅一一對(duì)應(yīng)焊接互聯(lián)的熱電臂；其特征是，通過(guò)印刷網(wǎng)板將Sn膏印刷在銅基板上，印刷網(wǎng)板網(wǎng)孔的截面形狀為與熱電臂的焊接面對(duì)應(yīng)的相似形狀，尺寸為熱電臂焊接面尺寸的0.8至1.2倍，相鄰網(wǎng)孔之間不能互聯(lián)；控制銅基板與熱電臂之間的Sn膏量，Sn膏遠(yuǎn)離銅基板一端與網(wǎng)孔遠(yuǎn)離銅基板的一端齊平，熱電臂與銅基板裝配構(gòu)成熱電半導(dǎo)體組件，將熱電半導(dǎo)體組件在真空狀態(tài)下加熱，實(shí)現(xiàn)焊接互聯(lián)，制成的熱電半導(dǎo)體器件的熱電臂之間不會(huì)產(chǎn)生Sn橋，長(zhǎng)時(shí)間在高溫環(huán)境下工作時(shí)，焊接界面不易產(chǎn)生元素?cái)U(kuò)散，銅基板的Cu元素不會(huì)擴(kuò)散到熱電臂，增強(qiáng)高溫穩(wěn)定性。

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