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龍圖騰網獲悉江西兆馳半導體有限公司申請的專利一種晶圓加工用陶瓷件的修復方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115871094B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202211521326.X，技術領域涉及：H01L21/67；該發(fā)明授權一種晶圓加工用陶瓷件的修復方法是由趙元亞;崔思遠;文國昇;金從龍設計研發(fā)完成，并于2022-11-30向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種晶圓加工用陶瓷件的修復方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種晶圓加工用陶瓷件的修復方法，包括：對晶圓加工用陶瓷件的表面上的缺損進行修復；對晶圓加工用陶瓷件的邊緣上的缺損進行修復；對晶圓加工用陶瓷件的通孔上的缺損進行修復；對晶圓加工用陶瓷件的表面上的磨損進行修復；對修復后的晶圓加工用陶瓷件進行檢測。該修復方法不僅對晶圓加工用陶瓷件的表面上的磨損進行修復，還對其表面、邊緣和通孔上的缺損進行修復，通過對晶圓加工過程中在陶瓷件表面、邊緣和通孔造成的缺損進行修復，修復后的陶瓷件能夠再次用于晶圓加工，降低晶圓加工的成本。

本發(fā)明授權一種晶圓加工用陶瓷件的修復方法在權利要求書中公布了：1.一種晶圓加工用陶瓷件的修復方法，其特征在于，包括： 對所述晶圓加工用陶瓷件的表面上的缺損進行修復； 對所述晶圓加工用陶瓷件的邊緣上的缺損進行修復； 對所述晶圓加工用陶瓷件的通孔上的缺損進行修復； 對所述晶圓加工用陶瓷件的表面上的磨損進行修復； 對修復后的所述晶圓加工用陶瓷件進行檢測； 所述對所述晶圓加工用陶瓷件的表面上的缺損進行修復、所述對所述晶圓加工用陶瓷件的邊緣上的缺損進行修復、所述對所述晶圓加工用陶瓷件的通孔上的缺損進行修復中至少一個步驟包括： 清潔所述晶圓加工用陶瓷件上的缺損部位； 配制修補材料； 將所述修補材料涂抹于所述缺損部位； 所述修補材料在所述缺損部位中進行填補并刮平，以使所述修補材料匹配所述缺損部位的形狀； 所述修補材料固化形成修補部位； 對所述修補部位所在位置進行打磨和或拋光； 在所述將修補材料涂抹于所述缺損部位之前，所述對所述晶圓加工用陶瓷件的通孔上的缺損進行修復還包括： 在所述通孔中插入與該通孔緊配的插入件，所述插入件的其中一端突出所述通孔的孔口； 在所述修補材料固化后形成修補部位之后，所述對所述晶圓加工用陶瓷件的通孔上的缺損進行修復還包括： 從所述通孔中拔出所述插入件。

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