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龍圖騰網獲悉深圳市卓越華予電路有限公司申請的專利LED封裝結構和發光設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116154080B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310125782.0，技術領域涉及：H10H20/85；該發明授權LED封裝結構和發光設備是由劉洪設計研發完成，并于2023-02-07向國家知識產權局提交的專利申請。

本LED封裝結構和發光設備在說明書摘要公布了：本申請涉及一種LED封裝結構，其包括電路板、發光芯片和透光罩；電路板設有線路，電路板具有相對的第一安裝面和第二安裝面，第一安裝面設有安裝槽，安裝槽底壁貫穿設有多個穿孔，第二安裝面設有與穿孔對應、且與線路電連接的連接點；發光芯片背對出光面的一側固定有導熱部，導熱部安裝于安裝槽內，電路板設有安裝槽的內側壁與導熱部之間呈間隙設置形成環形插接縫，發光芯片背對出光面的一側設有多個引腳，多個引腳貫穿導熱部從穿孔穿出，且與連接點電連接；透光罩呈一端開口設置，透光罩開口一端為環形的插接部，插接部包裹有膨脹膠，插接部插入插接縫內，膨脹膠膨脹以密封插接縫。本申請具有提高LED發光芯片的密封性能的效果。

本發明授權LED封裝結構和發光設備在權利要求書中公布了：1.一種LED封裝結構，其特征在于，包括：電路板1，所述電路板1設有線路，所述電路板1具有相對的第一安裝面11和第二安裝面12，所述第一安裝面11設有槽口背對所述第二安裝面12的安裝槽13，所述安裝槽13底壁貫穿設有多個穿孔14，所述第二安裝面12設有與所述穿孔14對應、且與所述線路電連接的連接點15；發光芯片2，所述發光芯片2背對出光面的一側固定有導熱部3，所述導熱部3安裝于所述安裝槽13內，所述電路板1設有所述安裝槽13的內側壁與所述導熱部3之間呈間隙設置形成環形插接縫32，所述發光芯片2背對出光面的一側設有多個引腳21，多個所述引腳21遠離所述發光芯片2的一端均貫穿所述導熱部3，從所述穿孔14穿出，且與所述連接點15電連接；以及，透光罩4，呈一端開口設置，所述透光罩4開口一端為環形的插接部41，所述插接部41包裹有膨脹膠5，所述插接部41插入所述插接縫32內，所述膨脹膠5膨脹以密封所述插接縫32； 所述第一安裝面11上設有位于所述透光罩4外圍的環形抵擋部16，所述環形抵擋部16遠離所述電路板1的一端向內彎折形成環形限位部17，所述插接部41延伸至與所述環形抵擋部16相對，所述膨脹膠5膨脹填充所述環形抵擋部16和所述環形限位部17內側； 所述導熱部3周面設有環形缺口33，所述缺口33環繞所述導熱部3，所述膨脹膠5膨脹填充所述缺口33。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳市卓越華予電路有限公司，其通訊地址為：518100 廣東省深圳市寶安區沙井街道民主新村5巷15號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。