華為技術有限公司林洪峰獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉華為技術有限公司申請的專利一種封裝芯片、電路板組件及電子設備獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223308994U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422366806.4，技術領域涉及：H01L23/498；該實用新型一種封裝芯片、電路板組件及電子設備是由林洪峰;張子勛;唐輝俊;徐凱設計研發完成，并于2024-09-26向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種封裝芯片、電路板組件及電子設備在說明書摘要公布了：本申請提供了一種封裝芯片、電路板組件及電子設備。封裝芯片包括基板、第一電子器件和圍邊。第一電子器件安裝于基板的第一表面，基板的第二表面具有多個引腳。圍邊可連接于第一表面邊緣、基板側面，以提升封裝芯片的剛度。即使是面積大、厚度小的基板，在基板邊緣設置圍邊后，可降低基板的機械變形和高溫下熱翹曲變形，提升基板的機械可靠性和焊接良率。相比于相關技術加厚基板或者改變基板材料以降低變形量，本實施例在基板上設置圍邊以降低變形量，可降低綜合成本。電路板組件包括電路結構和封裝芯片，封裝芯片的引腳和電路結構連接，實現封裝芯片和電路結構的導通。電子設備包括上述封裝芯片或上述電路板組件。
本實用新型一種封裝芯片、電路板組件及電子設備在權利要求書中公布了：1.一種封裝芯片，其特征在于，包括：基板、第一電子器件和圍邊； 所述基板具有第一表面、第二表面和側面，所述第一表面和所述第二表面沿所述基板的厚度方向背對設置，所述側面連接于所述第一表面和所述第二表面之間； 所述第一電子器件安裝于所述第一表面；所述第二表面具有多個引腳； 所述圍邊連接于所述第一表面的至少部分邊緣，和或，所述圍邊連接于所述側面的至少部分。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人華為技術有限公司，其通訊地址為：518129 廣東省深圳市龍崗區坂田華為總部辦公樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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