天津金海通半導體設備股份有限公司張洪河獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉天津金海通半導體設備股份有限公司申請的專利一種芯片PD自動化測試治具獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN119565948B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510127880.7,技術領域涉及:B07C5/344;該發明授權一種芯片PD自動化測試治具是由張洪河;彭煜設計研發完成,并于2025-02-05向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種芯片PD自動化測試治具在說明書摘要公布了:本發明提供了一種芯片PD自動化測試治具,包括聯絡單元主體組件,所述聯絡單元主體組件頂部安裝測試對接組件,測試對接組件上方安裝浮動頭組件,聯絡單元主體組件通過測試對接組件安裝至測試芯片分選機,測試芯片分選機兩側分別設有入料小車組件和出料小車。本發明有益效果:本測試治具可應用于半導體自動化行業,能夠針對大功率和高電壓芯片進行自動化測試,還能夠抑制芯片PD測試放電現象,此外能夠根據市場需要提升測試的效率,結構更為緊湊,還能夠大大降低成本,避免操作人員受傷,并實現全自動化的測試流程,此外,本測試治具還能夠朝著更高的自動化水平、安全性、智能化和高效能方向發展。
本發明授權一種芯片PD自動化測試治具在權利要求書中公布了:1.一種芯片PD自動化測試治具,其特征在于:包括聯絡單元主體組件100,所述聯絡單元主體組件100頂部安裝測試對接組件500,測試對接組件500上方安裝浮動頭組件200,聯絡單元主體組件100通過測試對接組件500安裝至測試芯片分選機,測試芯片分選機兩側分別設有入料小車組件300和出料小車400; 所述聯絡單元主體組件100包括單元主體金屬外框101、單元主體通氣板102、芯片測試插座103、對接組件定位銷104、嵌套定位銷105、硬限位塊108、嵌套密封圈109、墊高塊110、對接組件密封圈111和測試插座密封圈112,所述單元主體金屬外框101表面安裝單元主體通氣板102,單元主體通氣板102一側分別安裝對接組件定位銷104和對接組件密封圈111,單元主體通氣板102上還安裝有嵌套定位銷105、硬限位塊108,且嵌套定位銷105穿過硬限位塊108安裝至浮動頭組件200,硬限位塊108上方安裝嵌套密封圈109,單元主體金屬外框101下方安裝墊高塊110,單元主體金屬外框101一側安裝芯片測試插座103,芯片測試插座103上安裝測試插座密封圈112; 硬限位塊108一側還設有凸臺結構1082,凸臺結構1082用于在阻隔芯片PD測試時,產生的電弧通過墊片本體107將電流引出; 芯片測試插座103還開設有出氣口1032,浮動頭組件200包括管腿壓塊201,管腿壓塊201上開設有若干過氣孔2011,保壓氣路由出氣口1032出來后,通過過氣孔2011吹在測試芯片上,讓空氣流動起來芯片測試分選機充氣時,單元主體通氣板102會將氣壓傳送至通氣口1021處,此時芯片測試插座103將通氣口1021的氣壓對接傳輸至芯片測試插座103的出氣口1032處,氣路從單元主體通氣板102過來后氣體由此流出,當浮動頭組件200下壓時,會在芯片測試插座103凹槽內形成一個密閉空間;即測試時,形成一個密閉空間,往密閉空間充入氣體,氣體壓強越大,對放電現象抑制效果越好。
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