華魁機電科技(蘇州)有限公司苑浩獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉華魁機電科技(蘇州)有限公司申請的專利一種半導體封裝用精密模具獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119920701B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510209247.2，技術領域涉及：H01L21/56；該發明授權一種半導體封裝用精密模具是由苑浩;代景濤;康振;張志勇;張仁勇設計研發完成，并于2025-02-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種半導體封裝用精密模具在說明書摘要公布了：本發明屬于半導體制造設備領域，公開了一種半導體封裝用精密模具，包括上模具、下模具和底座，上模具內設有注料口，上模具內壁活動設有切割裝置，上模具內壁固定設有電熱絲；本發明解決傳統模具的散熱設計較為落后，無法及時有效地將封裝過程中產生的大量熱量散發出去并且在產品取出環節，傳統模具的設計缺乏人性化與高效性，使得產品取出過程困難重重，極易造成產品的損壞，且成品由于封裝的影響導致其全部處于連接在一起的片狀，影響取出效果的問題，適用于半導體封裝模具。
本發明授權一種半導體封裝用精密模具在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝用精密模具，包括上模具（1）、下模具（2）和底座（3），其特征在于：所述上模具（1）內設有注料口（4），所述上模具（1）內壁活動設有切割裝置（5），所述上模具（1）內壁固定設有電熱絲（6）； 所述下模具（2）內壁活動設有彈出裝置（7），所述下模具（2）內壁固定設有散熱裝置（8）； 所述上模具（1）下方表面開設有上十字成型槽（101），所述上模具（1）下方對稱設有連接桿（102）； 所述下模具（2）上方表面開設有下十字成型槽（201），所述下十字成型槽（201）內均固定設有三角板（202），所述下模具（2）四個邊角對稱開設有連接槽（204），所述連接槽（204）一側開設有開口（205），所述下模具（2）兩端對稱設有扶手（203）。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人華魁機電科技(蘇州)有限公司，其通訊地址為：215000 江蘇省蘇州市吳江區江陵街道長安路東側云創路99號1樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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