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龍圖騰網獲悉電子科技大學申請的專利微波毫米波緊湊型射頻數字一體化前端模塊獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120149291B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510294979.6，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權微波毫米波緊湊型射頻數字一體化前端模塊是由刁睿;陳子豪;王志剛設計研發完成，并于2025-03-13向國家知識產權局提交的專利申請。

本微波毫米波緊湊型射頻數字一體化前端模塊在說明書摘要公布了：本發明公開了一種微波毫米波低成本緊湊型射頻數字一體化前端模塊，涉及微波毫米波器件技術領域。所述前端模塊包括基板層，所述基板層的上表面分別設置有前級化合物裸芯片以及硅基芯片組，位于基板層下表面的第一組BGA焊球經上、下貫穿所述基板層的第一類同軸結構與前級化合物裸芯片一側的第一金屬墊塊連接，第二金屬墊塊經上下貫穿所述基板層的第二類同軸結構與BGA封裝芯片上的一側的BGA焊球連接，BGA封裝芯片經上下貫穿所述基板層的第三類同軸結構與硅基芯片組一側的第三金屬墊塊連接，第四金屬墊塊經上下貫穿所述基板層的第四類同軸結構與位于基板層下表面的第二組BGA焊球連接。所述前端模塊能夠實現極低損耗傳輸，且互連靈活性更強。

本發明授權微波毫米波緊湊型射頻數字一體化前端模塊在權利要求書中公布了：1.一種微波毫米波緊湊型射頻數字一體化前端模塊，其特征在于：包括基板層，所述基板層的上表面分別設置有前級化合物裸芯片1以及硅基芯片組2，所述前級化合物裸芯片1以及硅基芯片組2的外側罩設有可氣密隔離圍框3及蓋板4，前級化合物裸芯片1以及硅基芯片組2之間的所述基板層的下表面形成有BGA封裝芯片5，位于基板層下表面的第一組BGA焊球6經上、下貫穿所述基板層的第一類同軸結構7與前級化合物裸芯片1一側的第一金屬墊塊8連接，前級化合物裸芯片1另一側的基板層的上表面形成有第二金屬墊塊9，所述第二金屬墊塊9經上、下貫穿所述基板層的第二類同軸結構10與BGA封裝芯片5上的一側的BGA焊球連接，BGA封裝芯片5上的另一側的BGA焊球經上、下貫穿所述基板層的第三類同軸結構11與硅基芯片組2一側的第三金屬墊塊12連接，硅基芯片組2另一側的基板層的上表面形成有第四金屬墊塊13，所述第四金屬墊塊13經上、下貫穿所述基板層的第四類同軸結構14與位于基板層下表面的第二組BGA焊球15連接，所述前級化合物裸芯片1與第一金屬墊塊8以及第二金屬墊塊9之間以及所述硅基芯片組2與第三金屬墊塊12以及第四金屬墊塊13之間通過金絲鍵合線16進行連接。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人電子科技大學，其通訊地址為：611731 四川省成都市高新區(西區)西源大道2006號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。