蘇州元腦智能科技有限公司吳偉龍獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉蘇州元腦智能科技有限公司申請的專利一種導熱硅脂及其制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120329742B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510796007.7，技術領域涉及：C08L83/08；該發明授權一種導熱硅脂及其制備方法是由吳偉龍設計研發完成，并于2025-06-13向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種導熱硅脂及其制備方法在說明書摘要公布了：本申請公開了一種導熱硅脂及其制備方法，涉及導熱材料技術領域。所述導熱硅脂包括聚硅氧烷和導熱填料，通過采用含有兩分子或兩分子以上巰基的巰基硅氧烷類物質與含有兩分子或兩分子以上環氧基的環氧衍生物作為聚合單體制備所述聚硅氧烷，使得導熱填料在所述聚硅氧烷中能更好地融合填充，最終實現高的填充量，解決了導熱硅脂中導熱填料與聚硅氧烷相容性不佳的問題，提高了所述導熱硅脂的導熱性能。
本發明授權一種導熱硅脂及其制備方法在權利要求書中公布了：1.一種導熱硅脂，其特征在于，包括：聚硅氧烷和導熱填料，所述聚硅氧烷由巰基硅氧烷類物質與環氧衍生物反應得到； 所述巰基硅氧烷類物質中含有兩分子或兩分子以上的巰基； 所述環氧衍生物中含有兩分子或兩分子以上的環氧基； 所述巰基硅氧烷類物質與所述環氧衍生物按照巰基與環氧基的摩爾比（1-3）:1混合反應； 所述聚硅氧烷的數均分子量為2000-10000gmol； 所述導熱填料在所述導熱硅脂中的質量占比為75-88%； 所述導熱填料的粒徑小于或等于5μm； 所述導熱填料包括第一填料和第二填料； 所述第一填料的粒徑小于1μm； 所述第二填料的粒徑大于或等于1μm，且小于或等于5μm。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人蘇州元腦智能科技有限公司，其通訊地址為：215000 江蘇省蘇州市吳中經濟開發區綜保區經一路1號8幢；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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