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龍圖騰網獲悉北京半導體專用設備研究所(中國電子科技集團公司第四十五研究所)申請的專利吸盤獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114464568B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210124612.6，技術領域涉及：H01L21/683；該發明授權吸盤是由李建輝;李志龍;田世偉;時連輝;季新艷設計研發完成，并于2022-02-10向國家知識產權局提交的專利申請。

本吸盤在說明書摘要公布了：本申請涉及半導體加工設備技術領域，具體而言，涉及一種吸盤，包括盤體，在第一方向上所述盤體的相對兩側的盤面分別為第一盤面和第二盤面，在所述第一盤面上形成有多個第一氣孔，在所述盤體內形成有多個氣道，各所述氣道一一對應的與各所述第一氣孔連通，在所述第二盤面上形成有多個第二氣孔，各所述氣道一一對應的與各所述第二氣孔連通。本申請的目的在于針對現有半導體加工設備所采用的吸盤，一個吸盤只能適用于一種尺寸的物料使加工效率降低的問題，提供一種吸盤。

本發明授權吸盤在權利要求書中公布了：1.吸盤，其特征在于，包括盤體，在第一方向上所述盤體的相對兩側的盤面分別為第一盤面和第二盤面，在所述第一盤面上形成有多個第一氣孔，在所述盤體內形成有多個氣道，各所述氣道一一對應的與各所述第一氣孔連通，在所述第二盤面上形成有多個第二氣孔，各所述氣道一一對應的與各所述第二氣孔連通； 在所述第二盤面上形成有第一圓形吸附區和第一月牙形吸附區，在所述第一圓形吸附區和所述第一月牙形吸附區上均形成有第二氣孔，所述第一月牙形吸附區沿所述第一圓形吸附區的周向延伸，所述第一圓形吸附區與所述第一月牙形吸附區連接形成第二圓形吸附區； 在所述第二盤面上還形成有第二月牙形吸附區，所述第一圓形吸附區、所述第一月牙形吸附區和所述第二月牙形吸附區依次連接形成第三圓形吸附區，在所述第二月牙形吸附區上形成有所述第二氣孔； 在所述第二盤面上還形成有方形吸附區，所述方形吸附區位于所述第二月牙形吸附區背離所述第一圓形吸附區的一側，在所述方形吸附區上形成有所述第二氣孔； 所述方形吸附區有多個，各所述方形吸附區沿所述第二月牙形吸附區的周向分布，各所述方形吸附區面積均不相同； 在所述方形吸附區與所述第二月牙形吸附區與所述方形吸附區之間形成有定位方槽； 在所述盤體上形成有第一避讓方槽，所述第一避讓方槽形成于所述盤體的邊緣，所述第一避讓方槽位于所述盤體遠離所述第二月牙形吸附區的一側； 在盤體上第一避讓方槽的兩側均設置有鑲嵌孔，兩個定位軸承一一對應的粘接在兩個鑲嵌孔處，實現對圓形區域手動上載物料的定位功能；所述定位方槽與所述第二月牙形吸附區之間部分重疊； 在所述盤體上形成有第二避讓槽，所述第二避讓槽形成于所述盤體的邊緣，所述第二避讓槽位于所述方形吸附區背離所述第二月牙形吸附區的一側。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京半導體專用設備研究所(中國電子科技集團公司第四十五研究所)，其通訊地址為：100176 北京市北京經濟技術開發區泰河三街1號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。