大連理工大學羌建兵獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉大連理工大學申請的專利一種非晶包覆的銅粉體及其制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116586609B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310532694.2，技術領域涉及：B22F1/17；該發明授權一種非晶包覆的銅粉體及其制備方法是由羌建兵;王英敏;單光存;陳旭洲;鄧翔;張駿峰;王建豹;練友運;米少波;張吉亮;房燦峰設計研發完成，并于2023-05-12向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種非晶包覆的銅粉體及其制備方法在說明書摘要公布了：一種非晶包覆的銅粉體及其制備方法，屬于粉末冶金的粉體制備技術領域。所述銅粉體為在銅粉顆粒表面覆蓋一層10～30nm納米厚的非晶薄膜，包覆層的化學成分式為Al100?aCu100?bYba，其中10≤a≤25，25≤b≤45為原子百分比成分。首先通過電弧熔煉結合熔體霧化技術制備熔點低于700℃的Al100?aCu100?bYba非晶態合金粉體，將其作為包覆層母材料與銅粉主體混合，進行高能球磨，導致Al100?aCu100?bYba非晶在銅粉體表面粘連、鋪展，最終于銅粉顆粒外表形成納米厚度的薄膜。本發明成功制備了納米厚度非晶層包覆的銅粉體；通過調控包覆層母材料添加量，可在銅粉顆粒表面獲取不同厚度的非晶包覆層；可實現銅粉材料的液?固反應燒結，能明顯降低銅材料的燒結溫度和提升燒結體致密度，有利于提高ODS?Cu銅基燒結材料的性能和生產效率。
本發明授權一種非晶包覆的銅粉體及其制備方法在權利要求書中公布了：1.一種非晶包覆的銅粉體，其特征在于，所述的銅粉體為銅粉顆粒表面覆蓋一層納米厚度的非晶薄膜，納米非晶薄膜包覆層的化學成分式為Al100-aCu100-bYba，包括Y和Cu，Al元素，其中10≤a≤25，25≤b≤45為原子百分比成分。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人大連理工大學，其通訊地址為：116024 遼寧省大連市甘井子區凌工路２號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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