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龍圖騰網獲悉盛合晶微半導體(江陰)有限公司申請的專利芯片系統封裝制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116577884B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310591919.1，技術領域涉及：G02B6/42；該發明授權芯片系統封裝制造方法是由陳彥亨;林正忠設計研發完成，并于2023-05-24向國家知識產權局提交的專利申請。

本芯片系統封裝制造方法在說明書摘要公布了：本發明提供了一種芯片系統封裝制造方法。根據本發明的芯片系統封裝制造方法包括：第一步驟：提供轉接板及電芯片，制造電芯片封裝結構單元，其中電芯片被布置在轉接板的正面，轉接板的反面形成有與電芯片電連接的處于同一平面的電連接結構；第二步驟：提供具有基底凹槽的基底及光芯片，制造光芯片封裝結構單元，其中光芯片被布置在基底上表面形成的基底凹槽中，基底上表面形成有與光芯片電連接的處于同一平面的電連接觸點；第三步驟：將電芯片封裝結構單元安裝至基底上，以形成電芯片封裝結構單元和光芯片封裝結構單元的組合結構，其中電芯片封裝結構通過電連接結構與光芯片封裝結構單元的電連接觸點電連接。

本發明授權芯片系統封裝制造方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片系統封裝制造方法，其特征在于包括： 第一步驟：提供轉接板及電芯片，制造電芯片封裝結構單元，其中電芯片被布置在轉接板的正面，轉接板的反面形成有與電芯片電連接的處于同一平面的電連接結構；其中，制造電芯片封裝結構單元包括： 首先，提供臨時基板以及轉接板，其中轉接板的背面布置有與轉接板中的導電布線電連接的處于同一平面的電連接結構，轉接板的正面形成有中間介質層，中間介質層表面形成有與轉接板電連接的電接點； 隨后，將轉接板布置在臨時基板上； 此后，將電芯片通過電導觸點布置在轉接板的正面，并且電導觸點與電接點電接觸； 此后，通過底部填充工藝形成覆蓋電導觸點的底部填充膠；其中底部填充膠通過毛細效應填充于電芯片與轉接板之間； 隨后，形成覆蓋于轉接板正面的封裝層，露出電芯片的上表面； 然后，去除臨時基板，暴露轉接板的背面的電連接結構，其中電連接結構處于同一平面； 第二步驟：提供具有基底凹槽的基底及光芯片，制造光芯片封裝結構單元，其中光芯片被布置在基底上表面形成的基底凹槽中，基底上表面形成有與光芯片電連接的處于同一平面的電連接觸點； 第三步驟：將電芯片封裝結構單元安裝至基底上，以形成電芯片封裝結構單元和光芯片封裝結構單元的組合結構，其中電芯片封裝結構通過電連接結構與光芯片封裝結構單元的電連接觸點電連接。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人盛合晶微半導體(江陰)有限公司，其通訊地址為：214400 江蘇省無錫市江陰市長山大道78號(經營場所:江陰市東盛西路9號)；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。