北京昂瑞微電子技術股份有限公司王寶帥獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京昂瑞微電子技術股份有限公司申請的專利用于減少切割毛刺的封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223284983U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422241606.6，技術領域涉及：H01L23/498；該實用新型用于減少切割毛刺的封裝結構是由王寶帥;高瑞婷;楊琨;張鈴;梁棟;歐陽毅;錢永學;黃鑫;孟浩;蔡光杰設計研發完成，并于2024-09-12向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于減少切割毛刺的封裝結構在說明書摘要公布了：公開了一種用于減少切割毛刺的封裝結構，所述結構包括芯片、基板和塑封材料，其中，所述基板被配置為包括第一金屬層和第二金屬層，所述第二金屬層被配置為與芯片引腳連接，并且所述第一金屬層被配置為用于形成外露焊盤；所述塑封材料被配置為用于對所述芯片和基板進行塑封，并且被配置在與基板的外露焊盤側相對的一側，其中，所述第一金屬層被配置為通過化學鍍工藝來處理，其中，所述化學鍍工藝被配置為用于在所述第一金屬層上形成化學鍍鎳鈀金。
本實用新型用于減少切割毛刺的封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種用于減少切割毛刺的封裝結構，包括芯片、基板和塑封材料，其特征在于， 所述基板被配置為包括第一金屬層和第二金屬層，所述第二金屬層被配置為與芯片引腳連接，并且所述第一金屬層被配置為用于形成外露焊盤； 所述塑封材料被配置為用于對所述芯片和基板進行塑封，并且被配置在與基板的外露焊盤側相對的一側， 所述第一金屬層被配置為通過化學鍍工藝來處理，所述化學鍍工藝被配置為用于在所述第一金屬層上形成化學鍍鎳鈀金。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京昂瑞微電子技術股份有限公司，其通訊地址為：100085 北京市海淀區上地七街1號1號樓5F層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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