蘇州園芯微電子技術有限公司翁國軍獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉蘇州園芯微電子技術有限公司申請的專利一種MEMS芯片的封裝結構及電子設備獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223280637U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422743677.6，技術領域涉及：B81B7/02；該實用新型一種MEMS芯片的封裝結構及電子設備是由翁國軍;張春偉設計研發完成，并于2024-11-11向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種MEMS芯片的封裝結構及電子設備在說明書摘要公布了：本實用新型公開了一種MEMS芯片的封裝結構及電子設備，其中MEMS芯片的封裝結構，包括：開設有相互連通的第一凹槽和第二凹槽的基板、具有第一腔的MEMS芯片、具有第二腔的ASIC芯片。MEMS芯片和ASIC芯片并排設置于基板上，MEMS芯片開設有第一腔的一側覆蓋第一凹槽，第一腔與第一凹槽連通，ASIC芯片開設有第二腔的一側覆蓋第二凹槽，第二腔與第二凹槽連通。本申請通過在基板上開設相連通的第一凹槽和第二凹槽擴充MEMS的背腔，能夠在不增加封裝結構尺寸的情況下實現背腔的有效擴展。ASIC芯片設置的第二腔充分利用了同排空間中厚度方向上的空間，提高了空間利用率，在不影響封裝結構尺寸的同時，進一步了擴充背腔的尺寸，提高MEMS芯片的靈敏度。
本實用新型一種MEMS芯片的封裝結構及電子設備在權利要求書中公布了：1.一種MEMS芯片的封裝結構，其特征在于，包括： 基板10，所述基板10的一側表面開設有相互連通的第一凹槽11和第二凹槽12； MEMS芯片20，所述MEMS芯片20具有第一腔21； ASIC芯片30，所述ASIC芯片30具有第二腔31； 其中，所述MEMS芯片20和所述ASIC芯片30并排設置于所述基板10開設有第一凹槽11和第二凹槽12的一側表面，且所述MEMS芯片20和所述ASIC芯片30電連接，所述MEMS芯片20開設有第一腔21的一側與所述基板10連接，并覆蓋所述第一凹槽11，所述第一腔21與所述第一凹槽11連通，所述ASIC芯片30開設有第二腔31的一側與所述基板10連接，并覆蓋所述第二凹槽12，所述第二腔31與所述第二凹槽12連通。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人蘇州園芯微電子技術有限公司，其通訊地址為：215124 江蘇省蘇州市中國(江蘇)自由貿易試驗區蘇州片區蘇州工業園區金雞湖大道99號蘇州納米城西北區2幢511室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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