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龍圖騰網(wǎng)獲悉合肥晶合集成電路股份有限公司申請的專利一種用于控制蝕刻的方法及相關(guān)產(chǎn)品獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN120184035B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510666054.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/66；該發(fā)明授權(quán)一種用于控制蝕刻的方法及相關(guān)產(chǎn)品是由李俊霆設(shè)計研發(fā)完成，并于2025-05-22向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種用于控制蝕刻的方法及相關(guān)產(chǎn)品在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種用于控制蝕刻的方法及相關(guān)產(chǎn)品，涉及半導體制造技術(shù)領(lǐng)域；該方法包括：檢測經(jīng)過蝕刻的晶圓的背面蝕刻痕的寬度；根據(jù)背面蝕刻痕的寬度，調(diào)整蝕刻機中控制對晶圓的蝕刻的組件到晶圓之間的距離。根據(jù)該方法，通過檢測晶圓背面蝕刻痕的寬度可以準確地識別邊緣蝕刻工藝中的蝕刻區(qū)域誤差；在根據(jù)背面蝕刻痕的寬度調(diào)整蝕刻機中控制對晶圓的蝕刻的組件到晶圓之間的距離后，可以控制晶圓蝕刻工藝恢復到標準工藝。進一步地，該方法可以在對晶圓完成邊緣蝕刻后，即時地檢測晶圓背面蝕刻痕的寬度，并即時地調(diào)整蝕刻機中控制對晶圓的蝕刻的組件到晶圓的距離，從而以即時的反饋機制提高邊緣蝕刻工藝的精度以及半導體產(chǎn)品成品率。

本發(fā)明授權(quán)一種用于控制蝕刻的方法及相關(guān)產(chǎn)品在權(quán)利要求書中公布了：1.一種用于控制邊緣蝕刻的方法，其特征在于，包括： 檢測經(jīng)過蝕刻的晶圓的背面蝕刻痕的寬度； 根據(jù)背面蝕刻痕的寬度，調(diào)整蝕刻機中控制對所述晶圓的蝕刻的組件到晶圓之間的距離； 蝕刻機中控制對晶圓的蝕刻的組件包括上電極總成，用于限定蝕刻區(qū)域； 根據(jù)背面蝕刻痕的寬度，調(diào)整蝕刻機中控制對所述晶圓的蝕刻的組件到晶圓之間的距離包括： 響應(yīng)于所述背面蝕刻痕的寬度大于寬度閾值，增大所述組件到晶圓之間的距離； 響應(yīng)于所述背面蝕刻痕的寬度小于寬度閾值，減小所述組件到晶圓之間的距離。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人合肥晶合集成電路股份有限公司，其通訊地址為：230012 安徽省合肥市新站區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)西淝河路88號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。