芬蘭國家技術研究中心股份公司米科·瓦羅寧獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉芬蘭國家技術研究中心股份公司申請的專利威爾金森分配器獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113632224B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080021818.5，技術領域涉及：H01L23/66；該發明授權威爾金森分配器是由米科·瓦羅寧;安蒂·拉米寧設計研發完成，并于2020-03-17向國家知識產權局提交的專利申請。
本威爾金森分配器在說明書摘要公布了：一種混合毫米波威爾金森分配器，包括輸入端口1、第一輸出端口2、第二輸出端口3，以及傳輸線，在載體基板PCB、31中通過傳輸線實施將輸入端口1連接到第一和第二輸出端口2、3。連接在第一和第二輸出端口2、3之間的威爾金森分配器的隔離電阻器被集成到安裝在載體基板上的單片微波集成電路MMIC芯片40中。在MMIC芯片上，隔離電阻器被連接在RF輸入金屬焊盤之間。在MMIC芯片40上提供用于由RF輸入金屬焊盤引起的寄生電容的補償電路，使得片上電阻器對于載體基板PCB、31上的威爾金森分配器的輸出端口2、3表現為純電阻。
本發明授權威爾金森分配器在權利要求書中公布了：1.一種混合毫米波威爾金森分配器設備，包括 載體基板， 輸入端口、第一輸出端口、第二輸出端口以及傳輸線，在所述載體基板中通過傳輸線實施將所述輸入端口連接到所述第一輸出端口和所述第二輸出端口， 連接在所述第一輸出端口和第二輸出端口之間的隔離電阻器，并且所述威爾金森分配器的隔離電阻器被集成到安裝在所述載體基板上的單片微波集成電路芯片中，其中，單片微波集成電路芯片包括分別連接到在所述載體基板上的第一輸出端口和第二輸出端口的第一輸入金屬焊盤和第二輸入金屬焊盤，并且其中，在單片微波集成電路芯片中所述隔離電阻器被連接在所述第一輸入金屬焊盤和所述第二輸入金屬焊盤之間，并且所述單片微波集成電路芯片還包括用于補償所述第一輸入金屬焊盤的寄生電容的第一并聯諧振電路以及用于補償所述第二輸入金屬焊盤的寄生電容的第二并聯諧振電路。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人芬蘭國家技術研究中心股份公司，其通訊地址為：芬蘭埃斯波；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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