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龍圖騰網(wǎng)獲悉國際商業(yè)機(jī)器公司申請(qǐng)的專利耐故障的電子封裝件獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114496942B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202111225248.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/34；該發(fā)明授權(quán)耐故障的電子封裝件是由K·K·斯卡;李仕棟;T·辛哈;J·A·澤特茨設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-10-21向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本耐故障的電子封裝件在說明書摘要公布了：本公開涉及耐故障的電子封裝件。具體而言，一種芯片封裝體包括具有第一溫度傳感器的芯片。該第一溫度傳感器被配置成用于測(cè)量該芯片在該第一溫度傳感器周圍的局部區(qū)域中的第一溫度。該芯片封裝體還包括經(jīng)由多個(gè)焊料連接耦接至該芯片的芯片載體。芯片載體包括與第一溫度傳感器垂直對(duì)準(zhǔn)的第二溫度傳感器。該第二溫度傳感器被配置成用于測(cè)量該芯片載體在該第二溫度傳感器周圍的局部區(qū)域中的第二溫度。該芯片載體進(jìn)一步包括局部加熱器元件，該局部加熱器元件位于該第二溫度傳感器附近并且被配置成用于響應(yīng)于基于該第一溫度與該第二溫度的比較的檢測(cè)差異而產(chǎn)生熱量，使得在該第一溫度傳感器周圍的該局部區(qū)域中調(diào)整該檢測(cè)差異。

本發(fā)明授權(quán)耐故障的電子封裝件在權(quán)利要求書中公布了：1.一種芯片封裝體，包括： 芯片，所述芯片具有位于所述芯片的后段制程層級(jí)的多個(gè)第一溫度傳感器，所述多個(gè)第一溫度傳感器中的每一個(gè)被配置用于測(cè)量所述芯片在所述第一溫度傳感器周圍的局部區(qū)域中的第一溫度，其中，所述局部區(qū)域?qū)?yīng)于所述芯片的子部分，所述子部分小于整個(gè)芯片；并且 芯片載體，所述芯片載體經(jīng)由多個(gè)焊料連接耦接到所述芯片，其中所述芯片載體包括多個(gè)第二溫度傳感器，其中所述多個(gè)第二溫度傳感器中的每一個(gè)與所述芯片中的所述多個(gè)第一溫度傳感器中的一個(gè)相應(yīng)的第一溫度傳感器垂直對(duì)準(zhǔn)，所述多個(gè)第二溫度傳感器中的每一個(gè)被配置成測(cè)量所述芯片載體在所述第二溫度傳感器周圍的第二局部區(qū)域中的第二溫度，其中，所述第二局部區(qū)域?qū)?yīng)于所述芯片載體的子部分，所述子部分小于整個(gè)芯片載體； 其中所述芯片載體進(jìn)一步包括多個(gè)局部加熱器元件，其中所述多個(gè)局部加熱器元件中的每一個(gè)位于所述多個(gè)第二溫度傳感器中的一個(gè)相應(yīng)的第二溫度傳感器附近并且被配置成用于響應(yīng)于基于由相應(yīng)的第一溫度傳感器測(cè)量的所述第一溫度與由相應(yīng)的第二溫度傳感器測(cè)量的所述第二溫度的比較的檢測(cè)差異而產(chǎn)生熱量，從而使得在所述相應(yīng)的第二溫度傳感器周圍的所述第二局部區(qū)域中調(diào)整所述檢測(cè)差異，其中所述多個(gè)局部加熱器元件中的每一個(gè)是獨(dú)立控制的，以減小垂直溫度變化引起的應(yīng)力和水平溫度變化引起的應(yīng)力。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人國際商業(yè)機(jī)器公司，其通訊地址為：美國紐約；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。