浙江求是創芯半導體設備有限公司曹建偉獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉浙江求是創芯半導體設備有限公司申請的專利外延設備中晶圓的傳動裝置獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN116313987B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202211733132.6,技術領域涉及:H01L21/687;該發明授權外延設備中晶圓的傳動裝置是由曹建偉;沈文杰;潘文博;蘇坤;張凌峰;汪婷;王明明設計研發完成,并于2022-12-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本外延設備中晶圓的傳動裝置在說明書摘要公布了:本發明公開了一種外延設備中晶圓的傳動裝置,包括基座、升降模塊、旋轉模塊和調節模塊,調節模塊中的機架用于承載傳動裝置的所有組件,以機架為支撐,調整組件通過調節升降模塊的底座,實現基座在X軸、Y軸上的位置以及基座的水平度的調節。升降模塊的升降軸和頂針實現晶圓的升降,升降模塊的整體升降驅動塊以底座為支撐,實現旋轉模塊的整體升降。旋轉模塊的旋轉軸帶動基座實現穩定的自轉。本發明提供的外延設備中晶圓的傳動裝置能夠使基座上的晶圓保持相對水平并持續、穩定的自轉,以保證晶圓在外延過程中均勻地接觸熱場和工藝氣體流場,有助于提高芯片外延層質量。
本發明授權外延設備中晶圓的傳動裝置在權利要求書中公布了:1.一種外延設備中晶圓的傳動裝置,其特征在于,包括: 基座1,所述基座1用于承載晶圓,所述基座1上設有若干通孔11; 升降模塊3,升降模塊3包括底座31、晶圓升降組件32、整體升降組件33,所述晶圓升降組件32和所述整體升降組件33均設在所述底座31上,所述晶圓升降組件32包括沿豎直方向延伸的升降軸321和設在所述升降軸321頂端的若干頂針322,所述升降軸321在豎直方向上可移動地設置,若干所述頂針322從下至上一一對應地穿過若干所述通孔11與晶圓底部相抵用于升降晶圓,所述整體升降組件33包括在豎直方向上可移動地設置的整體升降驅動塊331; 旋轉模塊4,所述整體升降驅動塊331與所述旋轉模塊4相連用于升降所述旋轉模塊4,所述旋轉模塊4包括旋轉軸41、動密封組件42、波紋管組件43,所述波紋管組件43的頂端與反應室密封連接,所述波紋管組件43的底端與所述動密封組件42相連,所述旋轉軸41的頂端與所述基座1在周向上限位以驅動所述基座1繞旋轉軸41的中心軸線旋轉,所述旋轉軸41與所述升降軸321同軸,所述旋轉軸41從下至上依次穿過所述動密封組件42與所述波紋管組件43伸入反應室內,所述升降軸321的一部分位于所述波紋管組件43內并向上穿出所述波紋管組件43后伸入反應室內; 調節模塊2,所述調節模塊2包括機架21和調整組件,所述機架21用于與反應室相連,所述調整組件設在所述機架21上并與所述底座31相連,所述調整組件用于沿X軸方向、Y軸方向調整底座31的位置,還用于調整底座31的水平度,其中X軸和Y軸均沿水平方向且相互垂直; 所述調整組件包括底板211、水平調整組件24、X軸調整組件22和Y軸調整組件23,所述水平調整組件24設在所述機架21上,用于調整所述底板211的水平度,所述X軸調整組件22設在所述底板211上以所述底板211為支撐沿X軸調整所述Y軸調整組件23的位置,所述Y軸調整組件23以所述X軸調整組件22為支撐沿Y軸調整自身的位置,所述Y軸調整組件23與所述底座31相連; 所述水平調整組件24包括若干楔形調整塊241,所述楔形調整塊241沿其水平方向可移動地設在所述機架21上,所述楔形調整塊241的頂面為斜面,所述底板211與所述楔形調整塊241的頂面相抵,通過調節所述楔形調整塊241的相對位置調整其嵌入底板211的高度,若干所述楔形調整塊241沿周向間隔設置實現所述底板211的水平度調整,且所述楔形調整塊241至少為三個。
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