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龍圖騰網獲悉山東華菱電子股份有限公司申請的專利一種熱敏打印頭的制備方法及熱敏打印頭獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116442655B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310416507.4，技術領域涉及：B41J2/335；該發明授權一種熱敏打印頭的制備方法及熱敏打印頭是由孫華剛;片桐讓;夏國信;朱麗娜;張東娜;永野真一郎設計研發完成，并于2023-04-13向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種熱敏打印頭的制備方法及熱敏打印頭在說明書摘要公布了：本發明實施例公開了一種熱敏打印頭的制備方法及熱敏打印頭，熱敏打印頭包括散熱基板、陶瓷基板、蓄熱層、電極層及電阻層；陶瓷基板位于散熱基板一側，蓄熱層位于陶瓷基板遠離散熱基板一側，電極層位于陶瓷基板遠離散熱基板的一側且覆蓋陶瓷基板，電阻層位于電極層遠離蓄熱層一側；陶瓷基板還包括空腔結構，沿熱敏打印頭的厚度方向，空腔結構的投影與電阻層的投影存在交疊；空腔結構包括基材和填充材料；制備方法包括：獲取所需打印速率；根據所需打印速率在空腔結構中填加填充材料。通過在陶瓷基板中的空腔中填加填充材料，基于填充材料與基材的物理性能的差異，可以實現對熱敏打印頭對導熱和散熱的調整，保證熱敏打印頭的工作效果和打印效果。

本發明授權一種熱敏打印頭的制備方法及熱敏打印頭在權利要求書中公布了：1.一種熱敏打印頭的制備方法，應用于熱敏打印頭，所述熱敏打印頭包括散熱基板、陶瓷基板、蓄熱層、電極層及電阻層；所述陶瓷基板位于所述散熱基板一側，所述蓄熱層位于所述陶瓷基板遠離所述散熱基板一側，所述電極層位于所述陶瓷基板遠離所述散熱基板的一側且覆蓋所述陶瓷基板，所述電阻層位于所述電極層遠離所述蓄熱層一側； 所述陶瓷基板還包括空腔結構，沿所述熱敏打印頭的厚度方向，所述空腔結構的投影與所述電阻層的投影存在交疊，所述空腔結構與所述散熱基板接觸；所述空腔結構包括基材和填充材料；其特征在于，所述制備方法包括： 獲取所需打印速率； 根據所述所需打印速率在所述空腔結構中填充所述填充材料； 其中，根據所述所需打印速率在所述空腔結構中填充所述填充材料，包括： 在所述空腔結構中填充第一填充材料，其中，所述第一填充材料的熱導率可以隨當前溫度進行變化；所述第一填充材料的溫度越高，所述第一填充材料的熱導率越高； 或者，判斷所述所需打印速率是否小于預設打印速率，其中，所述預設打印速率為所述陶瓷基板僅填充基材的打印速率； 若是，則在所述空腔結構中填充第二填充材料； 若否，則在所述空腔結構中填充第三填充材料，其中所述第二填充材料的熱導率小于所述基材的熱導率，所述基材的熱導率小于所述第三填充材料的熱導率； 或者，判斷所述所需打印速率是否小于預設打印速率，其中，所述預設打印速率為所述陶瓷基板僅填充基材的打印速率； 若是，則在所述空腔結構中填充第四填充材料； 若否，則在所述空腔結構中填充第五填充材料，其中，所述第四填充材料的熱容量為K1，所述基材的熱容量為K2，所述第五填充材料的熱容量為K3，并且K1＜K2＜K3，且K1、K2和K3為正數。

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